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摘要:微電子封焊機(jī)是將芯片等核心部件密封在由金屬、陶瓷或玻璃等低滲透率材料包圍的空腔內(nèi)，隔絕外界環(huán)境對芯片等的干擾或侵蝕，以保持器件長期...
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摘要:為對封裝環(huán)境有更高要求的電子器件專門開發(fā)，可實(shí)現(xiàn)在真空環(huán)境下（10-3Pa)對器件進(jìn)行氣密封裝，隔絕外部干擾，保持長期可靠性。
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摘要:LCWF系列切焊一體機(jī)是在一套激光系統(tǒng)里集合了切割焊接工藝為一體，使得該套系統(tǒng)即能切割，也能焊接，用于替代傳統(tǒng)機(jī)械切割及連接工藝，...
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摘要:MOPA納秒激光焊接機(jī) LMT-WF60/70/120M，可焊接鋼片與鋁殼、手機(jī)后蓋導(dǎo)電位貼片、手機(jī)攝像頭框、新能源電池極耳、電池...
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摘要:錫絲激光焊錫機(jī) LMT-WS/80~200TS，適用于PCB板點(diǎn)焊，PCB插針件焊接，PCB板線材焊接，PCB管腳焊接；PTH（孔...
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摘要:錫膏激光焊錫機(jī) LMT-WS80~200TP，適用于微電子連接器領(lǐng)域，例如極細(xì)同軸線與端子焊，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性...
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摘要:產(chǎn)品簡介錫球激光焊錫機(jī)是將分離后的單個錫球，通過激光和惰性氣體的共同作用，將某個特定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤上噴射到待焊...
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摘要:QCW激光焊接機(jī) LMT-QCW150FC1/C2，廣泛應(yīng)用于光通信器件、IT、航空部件、噴油嘴、柴油共軌系統(tǒng)、電磁閥、鐘表精密零...
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摘要:（1）產(chǎn)品介紹該機(jī)采用英國進(jìn)口雙燈陶瓷反射腔體，功率強(qiáng)大、脈沖可編程和智能化系統(tǒng)管理
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摘要:產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢速覽三維激光焊接機(jī)，實(shí)現(xiàn)*焊接
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摘要:主要優(yōu)勢：多點(diǎn)焊接，精密件焊接主要應(yīng)用領(lǐng)域：電子行業(yè)，手機(jī)配件，電子元器件RL-WPY系列光纖傳導(dǎo)脈沖激光焊接機(jī)采用*的能量反饋實(shí)...
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摘要:應(yīng)用行業(yè)：該設(shè)備普遍應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、眼鏡、玩具等模具制造和成型行業(yè)
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摘要:技術(shù)特點(diǎn)說明能量反饋激光焊接機(jī)的工作原理:在激光器的輸出端增加一個能量檢測裝置，用來檢測輸出激光能量的大小，并將該信號實(shí)時的反饋到...
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摘要:技術(shù)特點(diǎn)說明能量反饋激光焊接機(jī)的工作原理:在激光器的輸出端增加一個能量檢測裝置，用來檢測輸出激光能量的大小，并將該信號實(shí)時的反饋到...
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摘要:技術(shù)特點(diǎn)說明能量反饋激光焊接機(jī)的工作原理:在激光器的輸出端增加一個能量檢測裝置，用來檢測輸出激光能量的大小，并將該信號實(shí)時的反饋到...
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摘要:技術(shù)特點(diǎn)說明能量反饋激光焊接機(jī)的工作原理:在激光器的輸出端增加一個能量檢測裝置，用來檢測輸出激光能量的大小，并將該信號實(shí)時的反饋到...
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摘要:（1）產(chǎn)品介紹RL-WPY系列光纖傳導(dǎo)脈沖激光焊接機(jī)采用*的能量反饋實(shí)時控制和PWM恒流穩(wěn)壓充電技術(shù)，有效保證整機(jī)的高穩(wěn)定性和抗電...
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摘要:塑料焊接原理：部件1為透明材質(zhì)，部件2為不透明塑料
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摘要:保險杠激光切焊一體機(jī)
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摘要:-繞軸激光塑料焊接機(jī)
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摘要:準(zhǔn)同步激光焊接塑料機(jī)
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摘要:熔深激光塑料焊接裝備
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摘要:·金屬3D激光焊接機(jī)三維自動激光焊接機(jī)是應(yīng)用高能脈沖激光對物件進(jìn)行焊接，激光脈沖的高能量、高密度可使焊接平整、焊縫寬度小、熱影響區(qū)...
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摘要:·金屬激光振鏡焊接機(jī)該設(shè)備采用高精度光學(xué)掃描振鏡，配合脈沖型激光器組合成振鏡式焊接機(jī)
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摘要:軌跡激光焊接塑料機(jī)
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河北經(jīng)緯機(jī)械制造
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