河北經(jīng)緯機(jī)械制造
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摘要: 陶瓷激光切割機(jī)采用QCW光纖激光器,切割邊緣無黑邊,切割整齊,速... |
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摘要: PCB激光切割機(jī)可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成... |
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摘要: 主要應(yīng)用于厚膜、薄膜電路的精密調(diào)節(jié)。廣泛應(yīng)用于厚膜混合電路、電子元器件、汽車電器、傳感器、*科研、片式電阻等行業(yè) |
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摘要:100寸觸摸屏激光線掃描刻蝕系統(tǒng),采用10個高速分區(qū)域掃描振鏡配合XYZ三軸大幅面三坐標(biāo)精密平臺完成高速大區(qū)域精密加工,... |
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摘要: 廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割,以及l(fā)ow-K材料的開槽切割 |
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摘要:該設(shè)備采用IPG激光器,功率穩(wěn)定、壽命長、免維護(hù),孔深比大,微孔圓度好,光路固定,平臺移動,孔型一致性好,垂直度好,同步... |
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摘要:該設(shè)備可根據(jù)需要,平臺縱向移動和光學(xué)箱橫向移動,使得激光頭可在電池片區(qū)域下方,通過振鏡快速掃描,去除電池片區(qū)域膜層,自動... |
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摘要:本設(shè)備對微晶硅薄膜太陽能電池引入后所涉及的P2、P3(第二道和第三道)激光劃線進(jìn)行加工,為高效率非晶硅/微晶硅疊層薄膜太... |
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摘要:用于PERC太陽能電池和IBC太陽能電池,采用皮秒或超短脈寬納秒激光器,開膜圖形可自由設(shè)定:實(shí)線、虛線、圓點(diǎn)等,自動化程... |
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摘要: 太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片(切割劃片)和刻槽,電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割 |
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摘要: 適用于光電、平面顯示、手機(jī)、半導(dǎo)體、醫(yī)療、家電、太陽能、建筑、汽車等行業(yè)中各種玻璃的鉆孔和切割。 |
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摘要: 激光清洗設(shè)備是新一代表面清理的高科技智能產(chǎn)品,可進(jìn)行無化學(xué)試劑、無介質(zhì)、無塵、無水清洗。 |
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摘要: C系列激光裁切機(jī)采用*的智能預(yù)測算法和改進(jìn)型的控制算法,確保速加工、平穩(wěn)、高效。 |
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摘要: LML-340F不干膠激光模切機(jī)無需傳統(tǒng)機(jī)械刀模,可通過電腦快速設(shè)計加工圖案,節(jié)省制作刀模的費(fèi)用及時間。 |
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