這些麗馳電腦鑼加工方法的特點是對表面層物質(zhì)去除或添加的量可以作極細微的控制。加工但是要獲得超精密零件加工精度，仍有賴于精密的加工設(shè)備和的控制系統(tǒng)，并采用超精密掩膜作中介物。例如超大規(guī)模集成電路的制版就是采用電子束對掩膜上的光致抗蝕劑（見光刻）進行曝射，使光致抗蝕劑的原子在電子撞擊下直接聚合（或分解），再用顯影劑把聚合過的或未聚合過的部分溶解掉，制成掩膜。電子束曝射制版需要采用工作臺定位精度高達±0.01微米的超精密加工設(shè)備。