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加工中心需要具備的幾個條件
一、加工中心對于設(shè)備本身元件的要求
1、高性能的數(shù)控系統(tǒng)。我們知道,數(shù)控系統(tǒng)是高速加工中心的核心部分。經(jīng)過高速的運算與任務(wù)分配,可以有效處理運算速度低和伺服滯后,完成高速加工中心全公差控制、自動高速度運算的特性。
2、高剛性的刀具。高速加工中心對刀具有嚴厲的要求,從資料的選擇上和力學(xué)構(gòu)造的控制上要使其具有動態(tài)和靜態(tài)雙重環(huán)境下的剛性。在高速加工中心普遍運用的HSK刀具一般用小錐度來替代傳統(tǒng)的大錐度刀具,可以減少刀具的損耗。
3、耐高溫的軸承部件。由于高速轉(zhuǎn)動過程中可以產(chǎn)生高溫和壓力,所以高速加工中心的主軸部件的要求很嚴格,要采用耐高溫、能接受大負荷的軸承。
二、高速加工中心對外部環(huán)境溫度的要求
1、位置環(huán)境要求
放置高速加工中心時應(yīng)遠離振源、避免陽光直接照射和熱輻射的影響,避免潮濕和氣流。如果高速加工中心附近有振源,四周應(yīng)設(shè)置防振溝,否則直接影響機床的加工精度及穩(wěn)定性。
2、電源要求
安裝高速加工中心的位置,需要電源電壓有嚴格控制。電源電壓波動必須在允許范圍內(nèi),并且保持相對穩(wěn)定。否則會影響高速加工中心數(shù)控系統(tǒng)的正常工作。
3、溫度條件
高速加工中心的環(huán)境溫度低于30攝示度,相對溫度小于80%。一般數(shù)控電控箱內(nèi)部設(shè)有排風(fēng)扇或冷風(fēng)機,以保持電子元件,特別是*處理器工作溫度恒定或溫度差變化很小。過高的溫度和濕度將導(dǎo)致控制系統(tǒng)元件壽命降低,并導(dǎo)致故障增多。溫度和濕度的增高,灰塵增多會在集成電路板產(chǎn)生粘結(jié),并導(dǎo)致短路。
4、按操作規(guī)程來使用
用戶在使用高速加工中心時,不允許隨意改變控制系統(tǒng)內(nèi)制造廠設(shè)定的參數(shù)。這些參數(shù)的設(shè)定直接關(guān)系到高速加工中心各部件動態(tài)特征。只有間隙補償參數(shù)數(shù)值可根據(jù)實際情況予以調(diào)整。
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