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封口機(jī)原理與故障分析
原理結(jié)構(gòu)
一般封口機(jī)由機(jī)架、減速調(diào)速傳動(dòng)機(jī)構(gòu),封口印字機(jī)構(gòu),輸送裝置及電器電子控制系統(tǒng)等部件組成。
接通電源,各機(jī)構(gòu)開(kāi)始工作,電熱元件通電后加熱,使上下加熱塊急劇升溫,并通過(guò)溫度控制系統(tǒng)調(diào)整到所需溫度,壓印輪轉(zhuǎn)動(dòng),根據(jù)需要冷卻系統(tǒng)開(kāi)始冷卻,輸送帶送轉(zhuǎn)、并由調(diào)速裝置調(diào)整到所需的速度。
當(dāng)裝有物品的包裝放置在輸送帶上,袋的封口部分被自動(dòng)送入運(yùn)轉(zhuǎn)中的兩根封口帶之間,并帶入加熱區(qū),加熱塊的熱量通過(guò)封口帶傳輸?shù)酱姆饪诓糠郑贡∧な軣崛圮洠偻ㄟ^(guò)冷卻區(qū),使薄膜表面溫度適當(dāng)下降,然后經(jīng)過(guò)滾花輪(或印字輪)滾壓,使封口部分上下塑料薄膜粘合并壓制出網(wǎng)狀花紋(或印制標(biāo)志),再由導(dǎo)向橡膠帶與輸送帶將封好的包裝袋送出機(jī)外,完成封口作業(yè)。
故障分析
封口不牢
封口不牢是連續(xù)封口機(jī)的常見(jiàn)故障之一,封口不牢有三層意思:①包裝袋封口處無(wú)法封上;②在封刀壓力作用下,袋口雖封上了,但稍用力擠壓或撕剝,封口便又開(kāi)裂;③對(duì)封口處進(jìn)行剝離試驗(yàn)時(shí),出現(xiàn)一半封合牢固、一半分離的現(xiàn)象,這樣的包裝袋封口質(zhì)量仍不合格,因?yàn)閮?nèi)容物在儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程中經(jīng)擠壓很容易漏掉。這種情況在復(fù)合里料為OPP、吹塑PE時(shí)常常出現(xiàn)。
造成*種故障的原因主要有以下幾種。
(1)熱封溫度不夠
通常情況下,以O(shè)PP為里料的復(fù)合袋,當(dāng)制袋總厚度為80~90μm時(shí),熱封溫度要達(dá)到170~180℃;以PE為里料的復(fù)合袋制袋總厚度為85~100μm時(shí),溫度宜控制在180~200℃。只要制袋總厚度有所增加,熱封溫度就必須相應(yīng)提高。
(2)熱封速度過(guò)快
封不上口還與封口機(jī)速度快慢有關(guān)。如果速度過(guò)快,封口處還未來(lái)得及熱化就被牽引輥傳送至冷壓處進(jìn)行冷卻處理了,自然達(dá)不到熱封質(zhì)量要求。
(3)冷壓膠輪壓力不合適
冷壓膠輪上下各有一個(gè),它們之間的壓力要適中,調(diào)節(jié)壓力時(shí)只需夾緊彈簧即可。
(4)熱封薄膜質(zhì)量有問(wèn)題
封口封不上還與熱封薄膜質(zhì)量有關(guān),如果復(fù)合里料電暈處理不均勻,效果不好,并恰好出現(xiàn)在封口處,肯定無(wú)法封口。這種情況很少見(jiàn),然而一旦出現(xiàn),產(chǎn)品必然報(bào)廢。所以在彩印包裝行業(yè),是下道工序監(jiān)督上道工序,一發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,必須及時(shí)分析起因并加以解決。如果封口處有水分、臟污,也會(huì)造成封口不牢。
總之,解決*種封合不牢問(wèn)題,一般可適當(dāng)提高熱封溫度,再降低熱封速度,同時(shí)加大冷壓膠輪的壓力。
導(dǎo)致第二種封口不牢故障的原因主要有以下幾點(diǎn)。
(1)熱封溫度不夠
只需適當(dāng)提高熱封溫度即可解決問(wèn)題。
(2)熱封刀的刀面不夠平整
熱封刀分上、下兩片,通常熱電耦裝于其中,用來(lái)感應(yīng)溫度的傳遞情況。熱封刀上有三個(gè)螺桿,中間的螺桿起支撐和加固刀片的作用,其他兩個(gè)螺桿都配有壓力彈簧及墊片,主要用于調(diào)節(jié)熱封刀壓力,上、下刀片各有兩個(gè)彈簧。造成熱封刀刀面不平整的主要原因是中間螺桿裝斜了,不是水平的;或者是上熱封刀的壓力彈簧壓力不均。
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