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中走絲線切割廠家淺析內(nèi)圓切割技術(shù)

2013年11月04日 13:30點(diǎn)擊：954作者：默認(rèn)來源：泰州市海陵區(qū)斯貝特?cái)?shù)控機(jī)床廠>>進(jìn)入該公司展臺(tái)

中走絲線切割廠家指中走絲線切割加工中同內(nèi)圓切割技術(shù)相比有其明顯的弱點(diǎn)，一是片厚平均誤差較大（約為內(nèi)圓切割技術(shù)2倍）。二是切割過程中智能檢測(cè)控制不易實(shí)現(xiàn)。三是切割過程的成功率要求較高，風(fēng)險(xiǎn)大，一但斷絲而不可挽救時(shí)，直接浪費(fèi)一根單晶棒。四是不能實(shí)現(xiàn)單片質(zhì)量控制，一次切割完成后，才能檢測(cè)一批圓片的切割質(zhì)量，并且圓片之間切割質(zhì)量也不相同。

中走絲線切割廠家指出內(nèi)圓切割技術(shù)需要了解以下幾個(gè)方面的知識(shí)：

1、自動(dòng)、單片方式切換操作方便性。

2、小批量多規(guī)格加工時(shí)靈活的加工可調(diào)性。

3、切片精度高，切片成本低，同規(guī)格級(jí)的內(nèi)圓切片機(jī)價(jià)格為線切割機(jī)價(jià)格1/3～1/4，線切割機(jī)還需配置粘料機(jī)，每片都可調(diào)整。

4、低成本的輔料（線切割機(jī)磨料及磨料液要定時(shí)更換）。

5、不同片厚所需較小的調(diào)整時(shí)間，不同棒徑所需較小的調(diào)整時(shí)間。

6、修刀、裝刀方便。八十年代中后期人們普遍認(rèn)為：隨著硅晶片大片徑化發(fā)展，線切割技術(shù)是硅片切割的主流技術(shù)，在規(guī)模化晶圓片切割中將取代內(nèi)圓切割技術(shù)。因此人們加大了對(duì)200mm以上線切割機(jī)的研究，以解決其技術(shù)不足。

關(guān)鍵詞：中走絲線切割切割機(jī)

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