中走絲線切割隨著各國綠色能源的推廣和近年來半導體產(chǎn)業(yè)的超常規(guī)發(fā)展，硅片市場的供需已極度不平衡，切割加工能力的落后和產(chǎn)能的嚴重不足已構成了產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸。
　　
　　作為硅片（晶圓）上游生產(chǎn)的關鍵技術，近年來崛起的新型硅片多絲切割技術具有切割表面質(zhì)量高、切割效率高和可切割大尺寸材料、方便后續(xù)加工等特點。由于驅(qū)動研磨液的切割絲在加工中起重要作用，與刀損和硅片產(chǎn)出率密切關聯(lián)，故對細絲多絲切割的研究具有迫切與深遠的意義。
　　
　　硅片切割是電子工業(yè)主要原材料一硅片（晶圓）生產(chǎn)的上游關鍵技術，切割的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。在電子工業(yè)中，對硅片的需求主要表現(xiàn)在太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導體產(chǎn)業(yè)上。
　　
　　光伏發(fā)電是利用半導體材料光生伏打效應原理直接將太陽輻射能轉換為電能的技術。資料顯示，太陽能每秒鐘到達地面的能量高達80萬千瓦，假如把地球表面0.1%的太陽能轉為電能，轉變率5%，每年發(fā)電量可達5.6×1012千瓦小時，相當于目前世界上能耗的40倍。
　　
　　隨著礦物資源的迅速消耗，人們環(huán)保意識的不斷增強，充分利用太陽的綠色能源被高度重視（圖1.1為近年來太陽能電池產(chǎn)量），發(fā)展勢頭及其迅猛。