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高頻電感器需求和產(chǎn)能日漲 趨小型集成化發(fā)展
電感器歷史回顧
zui原始的電感器是1831年英國(guó)M.法拉第用以發(fā)現(xiàn)電磁感應(yīng)現(xiàn)象的鐵芯線圈。1832年美國(guó)的J.亨利發(fā)表關(guān)于自感應(yīng)現(xiàn)象的論文。人們把電感量的單位稱為亨利,簡(jiǎn)稱亨。19世紀(jì)中期,電感器在電報(bào)、等裝置中得到實(shí)際應(yīng)用。1887年德國(guó)的H.R.赫茲,1890年美國(guó)N.特斯拉在實(shí)驗(yàn)中所用的電感器都是非常的,分別稱為赫茲線圈和特斯拉線圈。
高頻電感器需求和產(chǎn)能日漲
在高頻電子設(shè)備中,印制電路板上一段特殊形狀的銅皮也可以構(gòu)成一個(gè)電感器,通常把這種電感器稱為印制電感或微帶線。在智能系列產(chǎn)品的接受度和使用度大幅提高的現(xiàn)代社會(huì),高頻電感器的產(chǎn)能也隨之高漲。
日前,日本村田制作所將擴(kuò)大用于智能手機(jī)及平板終端等小型通信產(chǎn)品的高頻電感器的產(chǎn)能,這一計(jì)劃的實(shí)施主要是為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的擴(kuò)大。另外,該公司還打算從2012年10月開始在岡山村田制作所生產(chǎn)面向大眾消費(fèi)市場(chǎng)的0603尺寸電感器產(chǎn)品。由此,兩工廠的合計(jì)產(chǎn)能將提高至2011年10月的約4.6倍、2012年4月的約1.8倍。
這一被擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的高頻電感器采用名為“厚膜印刷方式”的自主技術(shù)生產(chǎn)。該技術(shù)通過采用厚膜膠的光刻方式形成微細(xì)布線圖案,可實(shí)現(xiàn)小型化及高Q值。
電感器發(fā)展趨勢(shì):小型化、集成化
在工業(yè)電子和數(shù)據(jù)系統(tǒng)中,負(fù)載點(diǎn)電源的需求量大增,為大功率、小尺寸的電感帶來了發(fā)展機(jī)遇。據(jù)TDK公布的2006財(cái)年中期聯(lián)合業(yè)績(jī)顯示,TDK的電感器銷售額同比增長(zhǎng)了27%,帶動(dòng)了TDK整體業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。而這種增長(zhǎng)在TDK分銷商的銷售業(yè)績(jī)中得到了印證,小型電感器的市場(chǎng)需求量在不斷增長(zhǎng),加上電感器生產(chǎn)廠商不斷增加產(chǎn)品的附加值,這些都為小型電感器提供了成長(zhǎng)空間。因此,在現(xiàn)貨市場(chǎng)上,小型電感產(chǎn)品的*呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)。
隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展,電感器的體積已減小到物理極限。未來電感器的發(fā)展方向是集成化,電感器將與其它分立器件一起組合成復(fù)雜模塊,為客戶提供便于使用的完整系統(tǒng)。技術(shù)未突破前仍以小型化分立器件為主,要實(shí)現(xiàn)集成化還有一段距離。
小型化將會(huì)是大部分電子設(shè)備的方向,我們已經(jīng)看到了觸屏手機(jī)、液晶電視、平板電腦的輕薄化趨勢(shì),因此,電感器作為電路系統(tǒng)中*的組件,輕薄小型、集成是必然走向。然而,在目前的技術(shù)水平以及原材料成本限制下,集成化的實(shí)現(xiàn)恐怕還需要一定的時(shí)日。
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