嘉泰GL激光打標(biāo)機(jī)，綠光激光打標(biāo)機(jī)產(chǎn)品：/Shop/eplaser/zwlaser/Index 。我們通常把激光波長(zhǎng)頻率為532nm至556nm的激光，稱之為綠激光，在電子領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用：

應(yīng)用一：電子領(lǐng)域的PCB切割

PCB激光切割的難點(diǎn)有三個(gè)：發(fā)黑、效率、PCB板子厚度范圍，其實(shí)紫外和綠光都能夠很好地用于切割PCB板子，只是需要選擇合適的加工參數(shù)，在都可以做到不發(fā)黑條件下，綠光無疑優(yōu)勢(shì)更為明顯：

1.成本優(yōu)勢(shì)PCB激光切割設(shè)備一旦被采用，將是大量上線的設(shè)備，采購成本和使用成本上必須有所考慮。我們遵從一切從客戶角度甚至zui終用戶角度考慮，在滿足客戶使用要求的前提下，盡可能選擇高性價(jià)比方案，綠激光器成本明顯低于紫外激光器，532nm國(guó)產(chǎn)振鏡足夠勝任，該振鏡比進(jìn)口紫外振鏡相比，成本急劇降低，532nm平場(chǎng)鏡頭相比紫外平場(chǎng)鏡頭也是如此。

2.平均功率優(yōu)勢(shì)在相同采購成本前提下，綠光平均功率顯然比紫外大很多，PCB板子切割畢竟需要去除一些材料，這需要相當(dāng)?shù)钠骄β蕘砥胶猓虼耍骄β矢叩木G光，在切割效率上比紫外要快很多，直接提高激光切割效率，降低切割時(shí)間成本。

對(duì)于1MM以下的PCB板子，激光焦點(diǎn)位置無須改變即可切割，對(duì)于更厚的板子，則需要焦點(diǎn)上下移動(dòng)，需要進(jìn)一步做工藝實(shí)驗(yàn)。

應(yīng)用二：電子領(lǐng)域的陶瓷劃片與鉆孔

陶瓷是電子行業(yè)非常重要的絕緣和導(dǎo)熱材料，應(yīng)用非常廣泛，陶瓷激光加工可以簡(jiǎn)單的劃分為低端的陶瓷加工、中陶瓷加工。目前常采用的激光源有二氧化碳激光器、燈泵固體激光器、二極管側(cè)泵固體激光器、光纖激光器、紫外激光器等。用戶要求不同，選擇不同的激光器。

精密激光加工中，越小的劃片線寬，能夠使得激光能量的利用zui大化，采用相同的激光功率，線寬越小，能量利用率就越高。而基模高功率綠光，由于光束質(zhì)量接近衍射極限，因此可以獲得非常小的線寬和較長(zhǎng)的焦深。

嘉泰激光綠光激光打標(biāo)機(jī)整機(jī)性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。電光轉(zhuǎn)換效率高，使用壽命長(zhǎng)，節(jié)約用電成本。