TJ碳纖維模型零件激光切割3M膠帶微小孔群孔加工
 

　　華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
 

　　非金屬薄膜切割設(shè)備特點(diǎn)：
 

　　1、采用國內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器，激光功率可連續(xù)均勻輸出，能量充沛，抗干擾能力強(qiáng)；
 

　　2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學(xué)的一體化設(shè)計(jì)，操作方便、舒適；動力系統(tǒng)采用中國臺灣直線導(dǎo)軌；運(yùn)動軌跡平滑細(xì)膩，速度精度大幅提高；
 

　　3、光學(xué)系統(tǒng)采用反射及全透率硅鏡片光束質(zhì)量精細(xì)穩(wěn)定，切割深度大，雕刻精度高；
 

　　4、智能化軟件編輯，用戶可根據(jù)加工需要，設(shè)置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實(shí)現(xiàn)清掃、勾線，切割一次性完成，具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。
 

　　5、更高頻率激光器，脈寬更窄、光束質(zhì)量更好、性能穩(wěn)定可靠， 呈現(xiàn)更好的切割效果。
 

　　華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的***，為客戶提供定制化、低成本和完善的*端激光加工解決方案。