近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的聚焦離子束技術(shù)(FIB)采用高強(qiáng)度聚焦離子束納米加工材料，并結(jié)合掃描電鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)三維原子探針(APT)分析電鏡技術(shù)已成為納米級(jí)分析，制造的主要手段。現(xiàn)已在新材料和半導(dǎo)體集成電路等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。

隨著電鏡工具的技術(shù)水平不斷提高，面對(duì)各類嚴(yán)苛的應(yīng)用訴求，想必會(huì)更容易給予充分滿足，這也是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的應(yīng)用力度，都能夠在此基礎(chǔ)上持續(xù)加大的原因所在，要知道聚焦離子束掃描電子顯微鏡在面對(duì)樣品和材料的高度局部表征的挑戰(zhàn)時(shí)，游刃有余的應(yīng)變能力是有目共睹的。其實(shí)如今對(duì)于電鏡工具的應(yīng)用范圍已經(jīng)明顯拓寬，說明在各類應(yīng)用中都取得了顯著成效，以此作為契機(jī)確定工具應(yīng)用策略便會(huì)事半功倍。 

材料分析對(duì)結(jié)構(gòu)和組份信息的獲取有著*性，而納米級(jí)的結(jié)構(gòu)和組分信息，僅憑常規(guī)分析方式和電鏡工具是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，而是要結(jié)合具體的工作流程，科學(xué)搭配功能匹配的關(guān)鍵工具。既然如今可選擇的電鏡工具已經(jīng)體現(xiàn)出功能多樣化的優(yōu)勢(shì)，用來(lái)實(shí)現(xiàn)斷層掃描3D可視化也就并非難事，相信這對(duì)大部分的材料分析來(lái)說都是值得嘗試的。

當(dāng)然，如今對(duì)于電鏡工具所采用應(yīng)用策略依然存在差異，并且可以在不同行業(yè)領(lǐng)域和應(yīng)用場(chǎng)景中做出相應(yīng)調(diào)整，這對(duì)聚焦離子束掃描電子顯微鏡優(yōu)勢(shì)功能的充分利用無(wú)疑是保障作用的。正是因?yàn)殡婄R作為關(guān)鍵工具，在功能實(shí)用性和易用性上有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，才會(huì)在各類材料和樣品的研究分析中，逐步加大應(yīng)用力度并且取得顯著成效。 

由此作為參考可以發(fā)現(xiàn)，電鏡工具對(duì)各類應(yīng)用場(chǎng)景具有良好應(yīng)變能力，從而為創(chuàng)造更大價(jià)值提供了便利條件，既然如此結(jié)合行業(yè)要求，確定電鏡工具的應(yīng)用方式便不失為明智之舉。能夠在當(dāng)前的技術(shù)形勢(shì)下，將電鏡工具的各類功能合理區(qū)分，自然能夠在應(yīng)用方向的確定方面做出更有說服力的準(zhǔn)確判斷。