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?定制超聲波清洗設(shè)備要考慮的流程因素
1.確保產(chǎn)品的清潔度要求。
超聲波清洗設(shè)備清洗工藝的編制必須滿足客戶對產(chǎn)品潔凈度和生產(chǎn)規(guī)模的要求,即能滿足產(chǎn)品數(shù)量和數(shù)量指標(biāo),這是工藝設(shè)計的基本原則。
2.滿足下道工序的加工要求。
超聲波清洗設(shè)備準(zhǔn)備主工序的中阿清洗工序,清洗工序要滿足下一道工序的加工需要。比如電鍍前必須進(jìn)行脫脂清洗,否則會影響鍍層的結(jié)合力;比如金屬部件和塑料部件在表面涂裝前一定要清洗干凈,去除油污,這樣才能保證涂層的結(jié)合力;例如,在一些液晶顯示器、光學(xué)透鏡、金屬部件和切割工具中,需要真空鍍膜、化學(xué)鍍膜或離子鍍膜。它們的前處理必須嚴(yán)格清洗,否則會影響涂層質(zhì)量。在許多工序的預(yù)處理中,如粘接、電子焊接、真空熱處理、防銹等。,必須進(jìn)行脫脂和清洗,否則會影響下一道工序。
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?定制超聲波清洗設(shè)備要考慮的流程因素?
根據(jù)前道工序殘留的污染物,采用相應(yīng)性能的清洗介質(zhì)和清洗工藝。例如,如果在前面的程序中使用水溶性助焊劑來清洗焊接的電子電路板,則應(yīng)使用水基清洗劑作為清洗介質(zhì)。如果使用合成助焊劑,清洗時應(yīng)使用有機(jī)溶劑,即極性污染物用極性溶劑清洗,非極性污染物用非極性溶劑清洗。
4.清潔過程的安全性
安全,主要是毒性和燃燒危險,應(yīng)在準(zhǔn)備清洗過程中考慮。
①:某些有機(jī)溶劑具有一定的毒性,如HCFC225、甲醇、乙醇、異丙醇等。應(yīng)注意其允許濃度,并采取相應(yīng)措施。
②:有些有機(jī)溶劑閃點很低,易燃易爆,如烴類溶液(碳化水),也要采取相應(yīng)的防煙措施。
5.考慮到超聲波清洗設(shè)備與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料的兼容性,準(zhǔn)備清洗流程。
考慮清洗液與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料的相容性,以免在清洗過程中對產(chǎn)品造成傷害。
①:有些工件材料單一,比如金屬零件的清洗。要防止清洗過程中的腐蝕和氧化,如塑料件的清洗,要防止清洗過程中的膨脹、溶解、變形、脆化和開裂。
②:有些工件是不同材料的組合體,清洗工藝要充分考慮不同材料的兼容性。例如,電子電路板既有金屬部件、電子元件,也有塑料部件,如橡膠、電線、涂料等。在清洗過程中,既要去除污染物,又不能損傷結(jié)構(gòu)材料,甚至部件上的規(guī)格、標(biāo)記、符號都不能洗掉。因此,在編制清洗程序時,應(yīng)仔細(xì)考慮。
6.超聲波清洗設(shè)備清潔過程的環(huán)境保護(hù)
編制清潔工藝,限度減少三廢排放,有完善的三廢處理措施,減少或消除環(huán)境污染,做好三廢回收和綜合利用工作。
7.清洗工藝與生產(chǎn)規(guī)模相匹配。
生產(chǎn)規(guī)模不同,采用的洗滌工藝也不一樣。對于單件小批量生產(chǎn),清洗時間可以長一些,而對于大批量生產(chǎn),要考慮生產(chǎn)節(jié)奏。連續(xù)自動或管道式清洗效率更高,可分階段浸泡、粗洗、半精洗、精洗,達(dá)到目標(biāo)質(zhì)量要求。
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