激光焊錫本質(zhì)是釬焊的方法，這其中應(yīng)用激光做為熱源來溶化錫以便焊件緊密配合。與傳統(tǒng)的焊接工藝相比較，該方法具備加溫速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點。焊接位置能夠正確把控；焊接過程是自動化的；焊錫量可正確把控，焊點統(tǒng)一性好。能夠大大減少焊接過程中揮發(fā)物對操作者的影響；非接觸加溫適用焊接復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件。依據(jù)錫材料的情況，它可以分為三種關(guān)鍵形式：錫線充填，錫膏充填和錫球充填。激光錫球焊接01：錫球充填激光焊錫運用激光錫球焊接本質(zhì)是將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光溶化，隨后掉落到焊盤上并且用焊盤潤濕的焊接方法。錫球是沒有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化后不會引起濺出。固化后將越來越飽滿而光滑。沒有其他環(huán)節(jié)，比如墊的后續(xù)清潔或表面處理。通過這種焊接方法，小焊盤和漆包線的焊接可以達到良好的焊接效果激光錫膏焊接02：錫膏充填激光焊錫的應(yīng)用錫膏激光焊錫一般用以零件的結(jié)構(gòu)加固或預(yù)鍍錫，例如經(jīng)過錫膏高溫下溶化和結(jié)構(gòu)加固的屏蔽蓋的四邊，以及磁頭觸點的錫溶化;它也適用于線路傳輸焊接，針對柔性電路板（比如塑料天線安裝座），焊接效果好，因為他并沒有復(fù)雜的線路，因此錫膏焊接通常會得到良好的效果。針對精密和微型工件，錫膏充填焊接能夠充分彰顯其優(yōu)點。鑒于焊膏具備加熱均勻和相當(dāng)小的等效直徑，因此能通過精密分配設(shè)備正確地把控錫點的數(shù)量，焊膏沒那么容易濺出，并且可以完成良好的焊接效果。鑒于激光能量集中密集，焊膏加溫不均勻，破裂并濺出，濺出的焊球易于引起短路。因此，焊膏的質(zhì)量高，可以用防濺焊膏以避免濺出。激光錫絲焊接03：錫線充填激光焊錫運用送絲激光焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機構(gòu)與自動工作臺配合使用，經(jīng)過模塊化控制方式完成自動送絲和光輸出。焊接具備結(jié)構(gòu)緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比較，其顯著的優(yōu)勢在于一次性夾緊材料和自動完成焊接，具備廣泛的適用范圍。關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域是PCB電路板，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。