切割硅錠后的硅片或多或少都會因為加工環(huán)境或者技術(shù)的差異出現(xiàn)厚度不均的情況，所以硅片想要成為晶圓制作芯片都需要后續(xù)打磨才能達(dá)到理想的硅片厚度，加上因為硅片需要抵御運輸?shù)呐鲎矝_擊厚度都會較高，但制作晶圓進(jìn)行打磨后厚度精度達(dá)到了um級，硅片擁有如此多的階段需要測量，海科思便攜厚度測量儀則能滿足硅片厚度的各項要求。硅片需要時刻注意的項目就是表面光潔度，表面不能存有劃傷刮花或者污漬等瑕疵，因為這些瑕疵都會影響后產(chǎn)品的品質(zhì)，所以具有非接觸測量特性的激光厚度測量儀才能勝任硅片的高精度測量。

海科思上下激光測厚儀采用兩套激光探頭的設(shè)計方案，只需要將硅片放在工作臺上就能即時看到厚度數(shù)據(jù)，操作流程相當(dāng)簡單不需要的培訓(xùn)都能輕松完成硅片高精度測量，測量精度達(dá)到um級。激光測厚儀的體積與質(zhì)量都非常小，測量人員只需要單手就可以托起移動擺放，對于硅片加工類有多道研磨工序的高精制造業(yè)是*的幫手，一套設(shè)備整條生產(chǎn)線都能進(jìn)行使用，通用性。

海科思激光厚度測量儀可以根據(jù)要求更改相關(guān)配置以及尺寸，如有需求歡迎致電海科思：