根據(jù)研究我們得出，接頭的強(qiáng)度隨著焊接時(shí)間的增加以遞減的速度增加，并且從某一瞬間開始，它的值就不變了，我們研究中并沒有發(fā)現(xiàn)對(duì)于時(shí)間的這種穩(wěn)定性，焊接開始時(shí)在某一時(shí)間內(nèi)，一般不會(huì)形成新的接頭。超聲波振動(dòng)使表面上的薄膜破壞，并去除其中一些部分，兩焊件間的接觸表面變成了光亮的，而且在被清理的表面之外，在許多情況下，還能發(fā)現(xiàn)似飛濺的形式被擠出來(lái)的氧化膜。在焊件表面沒有預(yù)*行清理的銅和鈦時(shí)，這種現(xiàn)象特別明顯。除了對(duì)表面薄膜的作用外，在超聲波焊接過程開始的階段，溫度升高很迅速，這是另一特點(diǎn)，當(dāng)表面接觸緊密時(shí)，而且摩擦表面又無(wú)表面薄膜時(shí)，便會(huì)產(chǎn)生基體金屬分子間的膠合作用。

        顯然開始時(shí)產(chǎn)生膠合的部分只是焊接表面凸出的地方，它的總面積比較小，因而接頭的強(qiáng)度不高。焊接在焊前經(jīng)過電化拋光的同樣的銅時(shí)，一般不會(huì)出現(xiàn)個(gè)別的膠合現(xiàn)象，連接表面隨著焊接時(shí)間的增加而增加，譬如在0.5秒內(nèi)焊得得接頭的組織中，雖然試件的分界線幾乎在整個(gè)結(jié)合部分都看的看出，但是密合部分所包括的面積是比較大的，在分界線總成的一大半中都沒有界線了。接頭的強(qiáng)度是隨形成的連接面積的大小而變化的。