適用范圍：非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍(lán)寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。高精細(xì)橫向研磨機(jī)設(shè)備原理。

　　本系列橫向減薄研磨機(jī)為全主動(dòng)精細(xì)磨削設(shè)備，由真空吸盤或許電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小、工件不會(huì)破損，并且磨削均勻生產(chǎn)效率高設(shè)備可主動(dòng)對(duì)刀、實(shí)踐檢測(cè)磨削扭力、主動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度。

　　從而防止工件磨削過(guò)程中因壓力過(guò)大產(chǎn)生變形及破損，主動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸。高精細(xì)橫向研磨機(jī)設(shè)備特色：可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎。并且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

　　減薄效率高，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度可減薄250微米。系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。