Mark點(diǎn)定位主要應(yīng)用于被測(cè)物體幅面巨大，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)相機(jī)視野時(shí)(一般在檢測(cè)PCB，或者大料盤(pán))。相比于傳統(tǒng)的檢測(cè)方法，Mark點(diǎn)定位可以大大提高檢測(cè)效率，但是因?yàn)榭紤]到被檢物體冷熱縮放、剛體形變等原因，會(huì)一定程度降低檢測(cè)精度，實(shí)際項(xiàng)目中需要通過(guò)添加相關(guān)系數(shù)補(bǔ)償。

　　簡(jiǎn)單記錄一下Mark點(diǎn)定位檢測(cè)步驟：

　　1、硬件準(zhǔn)備。相機(jī)、二維平臺(tái)、有特征的被檢物體，該物體一般對(duì)角會(huì)有特征區(qū)域，即mark點(diǎn);

　　2、相機(jī)標(biāo)定。確定像素單元，即像素毫米映射;

　　3、平臺(tái)回零后，將兩個(gè)mark點(diǎn)分別移動(dòng)到相機(jī)視野中心，記錄這兩個(gè)平臺(tái)坐標(biāo)系下的位置坐標(biāo)1，位置坐標(biāo)2;

　　4、根據(jù)客戶提供被測(cè)物體的圖紙我們可以確定被檢位置相對(duì)于這兩個(gè)mark點(diǎn)建立的坐標(biāo)系的相對(duì)位置;

　　5、由3確定mark點(diǎn)后，將被檢位置轉(zhuǎn)移到平臺(tái)坐標(biāo)系下，即可確定被檢位置平臺(tái)坐標(biāo)，移動(dòng)到相機(jī)視野后進(jìn)行檢測(cè)。

　　核心點(diǎn)是怎么確保mark在相機(jī)視野中點(diǎn)、冷熱縮放系數(shù)的確定。

　　額外地，這里提供的一些我做過(guò)的應(yīng)用場(chǎng)景：

　　1、Mark點(diǎn)定位檢測(cè)：用于檢測(cè)PCB中的線寬孔洞，被檢位置可以自己編輯手動(dòng)設(shè)置，通過(guò)建立模板確定檢測(cè)位置;

　　2、激光打標(biāo)：對(duì)一個(gè)有幾百個(gè)產(chǎn)品的大料盤(pán)上的產(chǎn)品進(jìn)行激光打標(biāo)，產(chǎn)品的位置相對(duì)于mark點(diǎn)的位置是固定的，運(yùn)行過(guò)程中只需要對(duì)mark拍照，確定好產(chǎn)品相對(duì)于平臺(tái)的位置之后即可進(jìn)行激光打標(biāo)，不再需要重復(fù)對(duì)每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行拍照定位。