PCB，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者和載體，隨著電子產(chǎn)品快速更新?lián)Q代，PCB變得更加精細(xì)，對(duì)質(zhì)量的要求更高，尺寸需要全檢，而且生產(chǎn)規(guī)模也越來越大，傳統(tǒng)的檢測(cè)手段已經(jīng)很難滿足測(cè)量效率要求，業(yè)內(nèi)迫切需要一種新型高效的測(cè)量設(shè)備。

測(cè)量項(xiàng)目

一.   平面尺寸

       1）PCB的外形長(zhǎng)寬、孔徑（圓孔、方孔、異形孔）、孔到孔的距離、孔到邊（線）的距離、槽寬、槽長(zhǎng)、圓弧、角度等；

       2）焊盤的長(zhǎng)寬、焊盤到焊盤的距離、焊盤到邊（線）的距離、焊盤到孔的距離、焊環(huán)大小、焊盤中心線位置等；

       3）板上線寬、線長(zhǎng)、線距等；

       4）金手指的長(zhǎng)寬、金手指的間距、金手指到邊的距離、金手指到孔的距離、金手指中心線位置等。

二.   高度尺寸

       1）厚度、平面度、翹曲等；

       2）焊盤在板子上的高度、焊盤與焊盤直接的高度差、埋銅高度等；

       3）孔的深度等。

傳統(tǒng)測(cè)量工具及測(cè)量難點(diǎn)

       一片PCB上有著幾十上百個(gè)尺寸，傳統(tǒng)方法主要采用二次元影像儀測(cè)量，測(cè)量時(shí)需要定位，對(duì)操作人員要求高，測(cè)量速度慢、效率低，無法滿足現(xiàn)代PCB生產(chǎn)中快速批量交付的需求。

中圖儀器測(cè)量解決方案

       VX9000系列光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī)以光學(xué)影像測(cè)量系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高精度圖像分析算法，并融入閃測(cè)原理，在測(cè)量范圍內(nèi)，任意擺放PCB位置、方向、角度，都可自動(dòng)定位測(cè)量對(duì)象、匹配模板、測(cè)量評(píng)價(jià)、報(bào)表生成，真正實(shí)現(xiàn)快速精準(zhǔn)測(cè)量，效率是傳統(tǒng)二次元影像儀的十?dāng)?shù)倍。

VX9000使用現(xiàn)場(chǎng)

VX9000系列光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī)優(yōu)勢(shì)：

1. 測(cè)量行程大

超大測(cè)量行程（620x540mm～920x840mm），測(cè)量速度200mm/s；

金手指尺寸測(cè)量

焊盤尺寸測(cè)量

2. 一鍵閃測(cè)，批量更快

在測(cè)量視野內(nèi)，產(chǎn)品任意放置，無需治具或夾具，同規(guī)格多個(gè)產(chǎn)品，可批量測(cè)量；

多個(gè)PCB外形尺寸批量測(cè)量

3. 操作簡(jiǎn)單，輕松無憂

軟件操作簡(jiǎn)單，易上手，支持CAD圖紙導(dǎo)入，一鍵自動(dòng)匹配測(cè)量；

4. 配置豐富，一機(jī)多用

1)可選配CCD面陣相機(jī)+可變倍率鏡頭，以提高局部或微小物體的測(cè)量精度和速度；

2)可選配激光位移傳感器，以實(shí)現(xiàn)工件在Z向高度、高度差、平面度的測(cè)量。

埋銅塊高度測(cè)量