超短脈沖激光器具有小而窄的聚焦點(diǎn)，可用于切割小于20μm的寬度。利用激光器切割芯片可以獲得高得多的封裝密度，使得它與傳統(tǒng)技術(shù)相比，有可能在每個(gè)晶圓上獲得大約兩倍數(shù)量的芯片。皮秒激光也給支架切割帶來(lái)了利好。與傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝相比，皮秒激光不但能節(jié)省昂貴的材料和涂飾費(fèi)用，并且還減少了浪費(fèi)。超短脈沖激光已經(jīng)可以成功地切割硅晶圓，這使得獲得更輕更薄的晶圓成為可能。

　　 有了這些短脈沖和超短脈沖激光器，使得激光加工幾乎對(duì)材料已經(jīng)沒(méi)有任何限制，并且能夠獲得的加工精度。未來(lái)，超短脈沖潛在的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，從生物組織到材料堆棧和復(fù)合材料的加工，尤其是加工CFRP（碳纖維增強(qiáng)塑料）這種不容易處理的材料。