在電子裝配行業(yè)這幾年已經(jīng)感受到來自環(huán)保要求的強(qiáng)大壓力，當(dāng)經(jīng)常用于焊接裝配且清洗工序溶劑中的損耗臭氧層的化學(xué)品——氟里昂被明令禁止使用時(shí)，這種壓力就變得更明顯了。

    在PCB組件電裝生產(chǎn)中PCB清洗五環(huán)節(jié)上，我們從手工清洗發(fā)展到氟里昂機(jī)洗，再發(fā)展到目前的半水清洗機(jī)清洗。在用氟里昂清洗階段，我們就充分認(rèn)識到它的危害，為支持我國政府在《蒙特利爾議定書》中宣布的“中國的清洗行業(yè)計(jì)劃到2006年逐步停止使用氟里昂”的承諾，我們所里提出了盡早棄用氟里昂，同時(shí)又要保證清洗質(zhì)量的要求，并提供專項(xiàng)技改經(jīng)費(fèi)，足以體現(xiàn)我們對棄用氟里昂的決心。

1、PCB組件清洗技術(shù)的發(fā)展

上替代氟里昂的清洗工藝以展較快，大致出現(xiàn)了以下幾種工藝技術(shù)：

1. 免洗工藝

免洗工藝是指PCB經(jīng)焊接后，不再進(jìn)行任何清洗，采用免洗工藝的關(guān)鍵是要選用殘余物十分低的新一代助焊劑和助焊劑涂敷方法，焊接方式zuihao采用氮?dú)獗Ｗo(hù)波峰焊或再流焊，另外對元件、零部件的清潔度要求高。工藝管理要求嚴(yán)格做到上述幾點(diǎn)，方可達(dá)到預(yù)定的質(zhì)量要求。實(shí)際上難以保證線路板組件在各環(huán)節(jié)不被污染，因此在進(jìn)行三防涂敷前仍需進(jìn)行清洗。

1. 水洗工藝

水洗工藝是指先用含表面活性劑的水沖洗再用去離子水漂洗的過程。電子行業(yè)PCB清洗需要電阻率：≥10MΩ.cm的去離子水。

1. 溶劑清洗工藝

清洗溶劑加熱溫度及種類選擇，視產(chǎn)品殘留物質(zhì)需要而定。清洗后廢液需專門處理。

1. 半水洗工藝

半水清洗是將溶劑清洗和水清洗組合起來的工藝方法，美國廠家使用這種工藝方法的較多。由于機(jī)載電子產(chǎn)品的特殊性，要求PCB組件的焊接必須是采用松香基助焊劑，同時(shí)結(jié)合洗滌效果、生產(chǎn)成本、適應(yīng)性和*性、環(huán)保等方面因素，根據(jù)我所實(shí)際情況，采用半水洗工藝為優(yōu)。

2、半水洗清洗機(jī)的特點(diǎn)

    根據(jù)廣泛的調(diào)研，美國Aqueous SMT2500型半水清洗機(jī)滿足我們的要求。該機(jī)是在一個(gè)工作室內(nèi)順序自動(dòng)完成溶劑洗滌、去離子水漂洗、清潔度控制、烘干、清洗劑回收等項(xiàng)工作，并可打印出清洗參數(shù)、清洗結(jié)果，根據(jù)清洗結(jié)果自動(dòng)設(shè)定是否需延長漂洗時(shí)間。是一臺(tái)自動(dòng)化程度很高的PCB組件清洗設(shè)備。其所用溶劑是PCB-wash清洗液與去離子水混合而成，可加溫至50℃左右（視需要而定），對放入清洗室的板組件（固定不動(dòng)）進(jìn)行帶壓力旋轉(zhuǎn)沖淋。純水漂洗使用經(jīng)過設(shè)備自帶的四級過濾裝置過濾后的純水進(jìn)行帶壓力旋轉(zhuǎn)沖淋（視需要而定可加溫至50℃左右）。漂洗水液的絕緣電阻可達(dá)10MΩ。洗凈后的PCB組按程序設(shè)定時(shí)間及溫度進(jìn)行烘干。烘干結(jié)束后，設(shè)備自動(dòng)轉(zhuǎn)入廢舊清洗劑的回收工作狀態(tài)，以便于下一個(gè)工作日正常工作。清洗室內(nèi)一次可放入15～20塊板幅200mm×300mm的PCB組件，工作周期約一小時(shí)。為提高工作效率，可將漂洗后的PCB組件放入烘箱內(nèi)烘干，這時(shí)機(jī)器的工作周期約半小時(shí)，特別適合中小批量PCB組件清洗。