詳細(xì)介紹
激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格
LSC-408切割式雙頭激光剝線(xiàn)機(jī)
- 現(xiàn)今科技發(fā)展日新月異,電子電器行業(yè),尤其是消費(fèi)類(lèi)電器產(chǎn)品,外觀(guān)體積越來(lái)越小,功能卻越來(lái)越多。這就要求產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的體積越來(lái)越小,相應(yīng)的配套線(xiàn)材也就越來(lái)越細(xì),而對(duì)品質(zhì)的要求卻是越來(lái)越高。對(duì)細(xì)線(xiàn)、極細(xì)同軸線(xiàn)、MDMI、CABLE、SATA等線(xiàn)材的塑膠外層、鋁鉑屏蔽層,麥拉層傳統(tǒng)的自動(dòng)電腦剝線(xiàn)機(jī)、*手工剝線(xiàn)、汽動(dòng)剝線(xiàn)機(jī)等因?yàn)楣ぞ咝实拖?成品不良率高,已經(jīng)不能滿(mǎn)足客戶(hù)的現(xiàn)有要求。激光剝線(xiàn)機(jī)是我公司緊跟科技發(fā)展,為適應(yīng)新型電子產(chǎn)品中線(xiàn)材的加工需求而研發(fā)、設(shè)計(jì)的系列新型設(shè)備激光剝線(xiàn)方式尤其適用于線(xiàn)徑小于1.0mm以下的細(xì)線(xiàn)、極細(xì)同軸線(xiàn)、數(shù)碼排線(xiàn)等的加工。
應(yīng)用行業(yè) : 激光雕刻機(jī)價(jià)格
技術(shù)指標(biāo)
激光功率:60W×2
激光波長(zhǎng):10640nm
總功率:2.5KW
切割幅面:400mm×80mm
zui高速度:100mm/s
光斑直徑:0.13mm
電網(wǎng)頻率:50/60HZ
重復(fù)定位精度:0.02mm
承重:20Kg
供電電壓:220VAC±5%
尺寸(主機(jī)):850mm×850mm×1635mm
激光剝線(xiàn)原理
• 激光剝線(xiàn)原理是:利用激光的熱分解效應(yīng)及破壞分子鏈效應(yīng),對(duì)需要?jiǎng)兂牧喜倪M(jìn)行加工,根據(jù)不同層的材料特性,可選擇兩種不同的激光類(lèi)型對(duì)線(xiàn)材進(jìn)行加工
• CO2激光剝線(xiàn)機(jī)可以剝非金屬外層及絕緣內(nèi)層;由于金屬材料對(duì)此類(lèi)波長(zhǎng)的激光吸收系數(shù)較低,因此不會(huì)損傷到金屬層
• YAG激光剝線(xiàn)機(jī)可以剝金屬屏蔽層;由于非金屬材料對(duì)此類(lèi)波長(zhǎng)的激光吸收系數(shù)低,因此不會(huì)損傷到內(nèi)部絕緣層
二者組合就有了成套的剝線(xiàn)方案:
外部絕緣膠皮層及緊貼線(xiàn)芯的尼龍絕緣保護(hù)層用CO2激光剝線(xiàn)機(jī)進(jìn)行剝離。
金屬屏蔽層用YAG激光剝線(xiàn)機(jī)進(jìn)行剝離。
兩者可以成套組合成流水線(xiàn)以適應(yīng)連續(xù)生產(chǎn)。
激光剝線(xiàn)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)
• 采用精密線(xiàn)性絲杠運(yùn)動(dòng)模組,精度高、速度快、壽命長(zhǎng)、磨損小、結(jié)構(gòu)緊湊、運(yùn)行平穩(wěn)。 雙光路激光剝線(xiàn),采用非接觸式加工方法,高精度精確控制剝線(xiàn)長(zhǎng)度,不會(huì)損傷銅芯,解決了*剝線(xiàn)難以控制,割淺剝不干凈,割深易將銅芯割斷,無(wú)法剝多層線(xiàn)材等問(wèn)題。 采用PLC編程控制器實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)控制,工業(yè)級(jí)電機(jī)高細(xì)分驅(qū)動(dòng)方式,進(jìn)口模組傳動(dòng),確保光刀運(yùn)行精確、平穩(wěn),效率更高,能*穩(wěn)定可靠的工作;可任意定制切割線(xiàn)的位置。
• 加工時(shí)與線(xiàn)材不接觸,無(wú)加工應(yīng)力,不會(huì)扯斷內(nèi)部線(xiàn)芯(*剝線(xiàn)時(shí)需一頭固定,另一頭牽引,通過(guò)一定的拉力將外層材料去除,容易導(dǎo)致線(xiàn)芯被扯斷);
• 剝線(xiàn)更干凈、無(wú)殘留(選擇對(duì)線(xiàn)材各層材料吸收好的激光對(duì)材料進(jìn)行切割,對(duì)不需要加工的線(xiàn)層幾乎不會(huì)造成影響;CO2的激光只會(huì)對(duì)非金屬層起作用,YAG的激光只對(duì)金屬層起作用);
• 操作更容易(工人操作時(shí)不需要考慮過(guò)切或是牽引力過(guò)大會(huì)引起內(nèi)部線(xiàn)芯斷裂等因素,對(duì)工人的技能要求不高;電腦參數(shù)化控制,產(chǎn)品質(zhì)量不會(huì)受到工人技能、情緒等因素的影響);
應(yīng)用領(lǐng)域
適用于手機(jī),筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線(xiàn)剝線(xiàn)。
適應(yīng)材料 :
單線(xiàn)、排線(xiàn)、平行線(xiàn)、多層線(xiàn)等;;特別適用于1.0mm以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線(xiàn)。
樣品展示
激光機(jī)