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激光切割設(shè)備介紹
閱讀：720 發(fā)布時間：2009-11-20利用激光切割設(shè)備可切割4mm以下的不銹鋼，在激光束中加氧氣可切割8～10mm厚的不銹鋼，但加氧切割后會在切割面形成薄薄的氧化膜。切割的zui大厚度可增加到16mm，但切割部件的尺寸誤差較大。
激光切割設(shè)備的價格相當貴，約150美元以上。但是，由于降低了后續(xù)工藝處理的成本，所以，在大生產(chǎn)中采用這種設(shè)備還是可行的。由于沒有刀具加工成本，所以激光切割設(shè)備也適用生產(chǎn)小批量的原先不能加工的各種尺寸的部件。目前，激光切割設(shè)備通常采用計算機化數(shù)字控制技術(shù)裝置，采用該裝置后，就可以利用線從計算機輔助設(shè)計工作站來接受切割數(shù)據(jù)。