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電子元器件可靠性試驗的主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
閱讀：1666 發(fā)布時間：2010-3-10對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗，根據(jù)試驗的目的選用什么試驗方法，選用什么試驗條件，如何確定失效判據(jù)，如何選擇抽樣方式，zui后對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評價的結(jié)果符合什么可靠性等級，這在現(xiàn)有國內(nèi)、上制定的各種可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上幾乎都有明確規(guī)定。這說明對于電子元器件質(zhì)量和可靠性水平，在上已有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。對于電子元器件產(chǎn)品適用于民用、工業(yè)用、軍用和宇航用都有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)或相應(yīng)的等級要求。這為我們開展可靠性試驗提供了方便條件。
用于電子元器件可靠性試驗的主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)如表8.5所列。在表8.5所列的各種標(biāo)準(zhǔn)中，過去美軍MIL標(biāo)準(zhǔn)一直在世界上占主要地位。由于現(xiàn)在在上存在著電子元器件可靠性認(rèn)證問題，所以IEC標(biāo)準(zhǔn)正逐漸成為主流。我國這方面的標(biāo)準(zhǔn)大多數(shù)是參考MIL標(biāo)準(zhǔn)和IEC標(biāo)準(zhǔn)制定的。世界各國的電子元器件生產(chǎn)廠也都按照這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的方法進(jìn)行。
表8.5 主要的可靠性試驗方法標(biāo)準(zhǔn)
IEC標(biāo)準(zhǔn)[International Electrotechnical Commission電工委員會]
68號出版物：基本環(huán)境試驗法
147-5號出版物：半導(dǎo)體器件的機械及耐氣候性試驗方法
MIL標(biāo)準(zhǔn)[Military Standard（美國軍用標(biāo)準(zhǔn)）]
MIL-STD-202：電子、電器元器件試驗方法
MIL-STD-750：分立半導(dǎo)體器件試驗方法
MIL-STD-833：微電子器件試驗方法
BS標(biāo)準(zhǔn)[British Standard（英國標(biāo)準(zhǔn)）]
BS-9300：半導(dǎo)體器件的試驗方法
BS-9400：IC的試驗方法
JIS標(biāo)準(zhǔn)[Japanese Industral Sandard（日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）]
JIS C 7021：分立半導(dǎo)體器件的環(huán)境試驗方法和疲勞試驗方法
JIS C 7022：半導(dǎo)體集成電路的環(huán)境試驗方法和疲勞試驗方法
EIAJ標(biāo)準(zhǔn)[Standard Elcctronic Industries Association of Japan（日本電子機械工業(yè)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)）]
SD-121：分立半導(dǎo)體器件的環(huán)境和疲勞性試驗方法
IC-121：集成電路的環(huán)境及疲勞性試驗方法
其它：NASA標(biāo)準(zhǔn)，CECC標(biāo)準(zhǔn)，防衛(wèi)廳標(biāo)準(zhǔn)，汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等