切片在整個LTCC工藝流程中是首道工序，是生陶瓷片在流延之后，將生瓷帶卷切成所需尺寸大小的生瓷片過程，是整個工藝過程中*的設(shè)備，其高效快捷的切片機構(gòu)可以提高整條生產(chǎn)線的自動化程度，同時也可以大大提高生產(chǎn)效率，其性能達到*水平。切片機用途十分廣闊，不僅用于LTCC的生產(chǎn)中，同時也適用于多層陶瓷電容器（MLCC）以及各種陶瓷基座封裝類器件中的切片。

• 技術(shù)功能指標       
• 生瓷料卷寬度：   （203±0.5）mm
• 卷料內(nèi)徑：        153mm
• 切割生瓷片長度： （203±0.5）mm
• 卷料外徑：        260mm
• 切片周期：         20s/片
• 切片精度：        ±0.5mm
• 生瓷帶厚度：      0.1～0.3mm
• 背膜厚度：        0.05～0.1mm
• 背膜種類：        PET膜