?生磁帶打孔機主要完成生瓷帶通孔、定位孔和腔體的成型，是LTCC和HTCC多層基板制

 造的關鍵設備，已成功用于集成電路組裝、多芯片模塊、MEMS、各種片式元件（如電

 感、電容、變壓器）等。應用領域涉及移動通信、汽車電子等等。

  主要性能指標：

  生瓷帶打孔機采用機械式?jīng)_孔方式；

  生瓷帶厚度：≤0.5mm

  生瓷帶規(guī)格：6英寸/8英寸

  沖孔速度：1200個/min；

  沖孔精度：±10μm；

  zui小孔徑：∅0.1mm；

  全自動上下料，可安裝多個沖孔單元；

  采用CCD系統(tǒng)實現(xiàn)沖孔單元的自動定心和反沖圖形的定位；

  滿足無框和有框2種工藝；

  可接受DXF格式圖形文件；

  廢料處理方式：間歇吸/連續(xù)吸

  設備操作界面友好，方便易用，具有多個產(chǎn)品系列（DKJ-08DDKJ-14ADKJ-08）。

  設備可根據(jù)客戶需要，接受定制。