Yamaha S20 3D 混合型模塊貼片機(jī)-寶力機(jī)械（深圳）有限公司

參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Yamaha S20 3D 混合型模塊貼片機(jī)可實(shí)現(xiàn)3D MID※貼裝實(shí)現(xiàn)的通用性可擴(kuò)展到貼裝3D MID強(qiáng)化基板應(yīng)對(duì)能力靈活的元件/ 品種應(yīng)對(duì)能力通用性*的可切換性※ 3D MID：三維模塑互連器件＝Molded Interconnect Device 分類：電子設(shè)備, 貼裝中心標(biāo)簽： yamaha, 貼片機(jī) Yamaha S20 3D 混合型模塊貼片機(jī) KEQL0PCG

詳細(xì)介紹

描述

基本規(guī)格

	S20
基板尺寸（未使用緩沖功能時(shí)）	小 L50 x W30mm～大 L1,830 x W510mm（標(biāo)準(zhǔn)L1,455）
（使用入口或出口緩沖功能時(shí)）	–
（使用入口及出口緩沖功能時(shí)）	小 L50 x W30mm ～大 L540 x W510mm
基板厚度	0.4?4.8mm
基板傳送方向	左→右（標(biāo)準(zhǔn)）
基板傳送速度	大900mm/sec
貼裝速度（12 軸貼裝頭+2θ）條件	0.08sec / CHIP (45,000CPH)
貼裝精度A（μ＋3σ）	CHIP ±0.040mm
貼裝精度B（μ＋3σ）	IC ±0.025mm
貼裝角度	±180°
Z 軸控制/θ軸控制	AC 伺服馬達(dá)
可貼裝元件高度	高30mm^※1（先貼裝的元件大高度在25mm 以內(nèi)）
可貼裝元件	0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件（標(biāo)準(zhǔn)0402 ～）
元件供給形態(tài)	8 ～ 56mm 料帶（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料帶（F3 電動(dòng)送料器）、桿式送料器、托盤
元件被帶回的判定	負(fù)壓檢查和圖像檢查
支持多語(yǔ)種畫面	日語(yǔ)、中文、韓語(yǔ)、英語(yǔ)
基板定位	夾入式基板固定單元、前側(cè)基準(zhǔn)、自動(dòng)調(diào)整傳送寬度
可安裝的送料器數(shù)量	大180 種（以8mm 料帶換算）45 連×4
基板傳送高度	900±20mm
主機(jī)尺寸、重量	L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg