基本規(guī)格
S10 | |
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基板尺寸(未使用緩沖功能時) | 小 L50 x W30mm~大 L1,330 x W510mm(標(biāo)準(zhǔn)L955) |
(使用入口或出口緩沖功能時) | 小 L50 x W30mm~大 L420 x W510mm |
(使用入口及出口緩沖功能時) | 小 L50 x W30mm~大 L330 x W510mm |
基板厚度 | 0.4?4.8mm |
基板傳送方向 | 左→右(標(biāo)準(zhǔn)) |
基板傳送速度 | 大900mm/sec |
貼裝速度(12 軸貼裝頭+2θ)條件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
貼裝精度A(μ+3σ) | CHIP ±0.040mm |
貼裝精度B(μ+3σ) | IC ±0.025mm |
貼裝角度 | ±180° |
Z 軸控制/θ軸控制 | AC 伺服馬達(dá) |
可貼裝元件高度 | 高30mm※1(先貼裝的元件大高度在25mm 以內(nèi)) |
可貼裝元件 | 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件(標(biāo)準(zhǔn)0402 ~) |
元件供給形態(tài) | 8 ~ 56mm 料帶(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料帶(F3 電動送料器)、桿式送料器、托盤 |
元件被帶回的判定 | 負(fù)壓檢查和圖像檢查 |
支持多語種畫面 | 日語、中文、韓語、英語 |
基板定位 | 夾入式基板固定單元、前側(cè)基準(zhǔn)、自動調(diào)整傳送寬度 |
可安裝的送料器數(shù)量 | 大90 種(以8mm 料帶換算)45 連×2 |
基板傳送高度 | 900±20mm |
主機(jī)尺寸、重量 | L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg |
- ※1 基板厚度+ 元件高度= 高30mm。