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詳細介紹
手持式設(shè)備，用于非破壞性的測量多種基材上，包括小型結(jié)構(gòu)和粗糙表面上的導(dǎo)電涂層的厚度。
1、采用相位靈敏測試方法，3個可選擇的測試頻率；
2、特別適合于Cu/Iso探頭ESD20Cu、Ni/Fe探頭ESD20Ni、NFe/Fe探頭ESD20Zn、Zn/Fe 探頭ESD2.4、PCB通孔上的Cu探頭ESL080；
3、下拉式菜單和對話框簡化操作大容量；
4、100個應(yīng)用程式，20000個測量數(shù)據(jù)，4000個數(shù)據(jù)組；
5、3級顯示精度；
6、自動關(guān)機功能密碼保護、按鍵鎖定功能；
7、自動、連續(xù)、外部觸發(fā)3種特殊測量模式；
8、科學(xué)、統(tǒng)計、上下限、模擬分析4種顯示模式。
孔銅測量探頭
1、帶微芯片的插入型智慧探頭，測量PCB板上孔內(nèi)Cu鍍層的厚度；
2、依據(jù)渦流中相位變化的方法進行測量；
3、用于PHASCOPE®PMP10和FISCHERSCOPE®MMS®PC（內(nèi)置SIGMASCOPE®或DUPLEX模塊）。
| 探頭型號 | ESLO80B | ESLO80V |
| PCB板厚度 | 0.5mm~2.5mm | 0.7mm~8.0mm |
| 通孔直徑 | 0.8mm~2.0mm | |
| 測量范圍 | Cu 5~80µm | |
| 測量誤差 | ±5% | |
阻焊下面銅測量探頭ESD20Cu
| 最小測試面尺寸 | 6mm |
| 阻焊厚度適用范圍 | 0~300µm |
| 銅厚測試范圍 | 1~270µm |
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