切割柔性和剛性結(jié)合材料，可一次完成，沒有對位難題，也不會產(chǎn)生毛刺。激光具備高質(zhì)量、高速度切割剛性材料，厚度可達(dá)1mm(0.04")。切割結(jié)果精密、光滑，側(cè)壁陡直。 綜合精度高，可達(dá)20μm。加工孔不會出現(xiàn)伴隨熱效應(yīng)產(chǎn)生分層現(xiàn)象，鉆孔速度快、質(zhì)量好。具有在PCB材料上挖盲槽功能：底部和側(cè)壁結(jié)合處邊界清晰，幾乎沒有圓角，深度誤差小于25μm。具有直接成型抗蝕、阻焊等材料的功能，特別適合精細(xì)圖案加工。

　　UV激光切割機用途
　　
　　可對有機覆蓋膜和柔性線路板進(jìn)行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到更精確的加工結(jié)果。
　　
　　工作原理利用高功率密度的激光束掃描PCB板表面，在極短時間內(nèi)將PCB板加熱到幾千*萬攝氏度，使PCB板熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達(dá)到切割材料的目的。
　　
　　UV激光切割機技術(shù)參數(shù)
　　
　　激光器：355nm全固態(tài)激光器
　　
　　激光器功率激光器重復(fù)頻率
　　
　　聚焦光斑不移動方式下的工作幅面
　　
　　移動方式下的工作幅面：采用材料重定位功能，材料長度方向加工尺寸不受限制用途
　　
　　可對有機覆蓋膜和柔性線路板進(jìn)行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到更精確的加工結(jié)果。
　　
　　工作原理利用高功率密度的激光束掃描PCB板表面，在極短時間內(nèi)將PCB板加熱到幾千*萬攝氏度，使PCB板熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達(dá)到切割材料的目的。
　　
　　技術(shù)參數(shù)
　　
　　激光器：355nm全固態(tài)激光器
　　
　　激光器功率激光器重復(fù)頻率
　　
　　聚焦光斑不移動方式下的工作幅面
　　
　　移動方式下的工作幅面：采用材料重定位功能，材料長度方向加工尺寸不受限制