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YH線切割的操作說明書
閱讀：5056 發(fā)布時(shí)間：2012-9-20| 提 供 商 | 臺州市路橋區(qū)鷹淼儀表機(jī)床廠 | 資料大小 | 0K |
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一、系統(tǒng)簡介
YH線切割控制系統(tǒng)是采用*的計(jì)算機(jī)圖形和數(shù)控技術(shù),集控制、編程為一體的快走絲線切割編程控制系統(tǒng)。
YH系統(tǒng)具有以下特點(diǎn)：
•上下異形面、大錐度工件加工。錐度切割可達(dá)90°（±45°斜度），可任意變錐切割，并
具有導(dǎo)輪切點(diǎn)偏移的實(shí)時(shí)補(bǔ)償，理論上補(bǔ)償精度可達(dá)6um。
•雙CPU結(jié)構(gòu)，編程控制一體化，加工時(shí)可以同機(jī)編程。
•放電狀態(tài)波形顯示，自動跟蹤無須變頻調(diào)節(jié)。
•標(biāo)準(zhǔn)ISO代碼方式控制。
•加工軌跡實(shí)時(shí)跟蹤顯示，工件輪廓三維造型。
•獨(dú)樹一幟的屏幕控制臺方式，全部操作均用鼠標(biāo)器實(shí)現(xiàn)，方便直觀（可配置多媒體觸摸屏）。
•現(xiàn)場數(shù)據(jù)停電記憶，上電恢復(fù)，無須維護(hù)。
•配以國內(nèi)*的YH繪圖式線切割編程系統(tǒng)。
二、系統(tǒng)按裝和啟動
（1）硬件按裝
•基本硬件環(huán)境
486以上IBMPC或兼容機(jī)，單或雙軟驅(qū)，VGA彩顯（或VGA單顯），4M以上內(nèi)存，鼠標(biāo)器（MOUSESYSTEM模式）
•電子盤及控制板按裝
系統(tǒng)提供三塊電路板：電子盤，主控制板及光耦接口板。
將電子盤，主控板，接口板分別插入主機(jī)擴(kuò)展槽內(nèi)，接口板的各種信號由DB25和DB15兩插座引出（接腳定義參見附錄A）。
（2）系統(tǒng)啟動
開啟主機(jī)電源，電子盤將自動引導(dǎo)DOS系統(tǒng)。系統(tǒng)啟動后，電子盤為D盤，C盤為RAM盤。（配置硬盤的系統(tǒng)，驅(qū)動器號順序后移）
警告：電子盤上不得隨意擦、寫文件，更不能將數(shù)據(jù)保存到電子盤上，否則，可能會造成系統(tǒng)癱瘓。
（3）YH系統(tǒng)啟動
系統(tǒng)啟動后，自動進(jìn)入YH系統(tǒng)界面。
注：（1）若系統(tǒng)長期不用，或電路板、芯片插拔后，啟動時(shí)屏幕上會出現(xiàn)如下提示：
RAMDISKERRORFINDED!!
DOYOUWANTTORESETTHEDISK（ALLDATAINRAMWILLLOST）?（Y/N）
此時(shí)，只要按‘Y’鍵，系統(tǒng)就可自動恢復(fù)。
（2）鼠標(biāo)器上zui左邊的鍵命名為命令鍵。
（3）本手冊中描述的光標(biāo)點(diǎn)取是指：操作鼠標(biāo)器，使屏幕上的光標(biāo)移到位置，然后按一下命令鍵。
進(jìn)入系統(tǒng)后，屏幕上顯示主封面屏，系統(tǒng)中各屏幕的關(guān)系及進(jìn)入條件見圖2。
三、控制屏幕簡介：
本系統(tǒng)所有的操作按鈕、狀態(tài)、圖形顯示全部在屏幕上實(shí)現(xiàn)。各種操作命令均可用鼠標(biāo)或相應(yīng)的按鍵完成。鼠標(biāo)器操作時(shí)，可移動鼠標(biāo)器，使屏幕上顯示的箭狀光標(biāo)指向選定的屏幕按鈕或位置；然后按一下鼠標(biāo)器左邊的按鈕。下面說明中凡用光標(biāo)點(diǎn)取均指上述鼠標(biāo)器操作。現(xiàn)將各種屏幕控制功能介紹如下（參見圖1）。
【顯示窗口】該窗口下顯示：加工工件的圖形輪廓、加工軌跡或相對坐標(biāo)、加工代碼。用鼠標(biāo)器點(diǎn)取（或按‘F10’鍵）顯示窗口切換標(biāo)志，紅色【YH】，可改變顯示窗口的內(nèi)容。系統(tǒng)進(jìn)入時(shí)，首先顯示圖形，以后每點(diǎn)取一次該標(biāo)志，依次為“相對坐標(biāo)”、“加工代碼”、“圖形”、……。其中相對坐標(biāo)方式，以大號字體顯示當(dāng)前加工代碼的相對坐標(biāo)。
【間隙電壓指示】顯示放電間隙的平均電壓波形（也可以設(shè)定為指針式電壓表方式，參見“參數(shù)設(shè)定”節(jié)）。在波形顯示方式下，指示器兩邊各有一條10等分線段，空載間隙電壓定為100％（即滿幅值），等分線段下端的黃色線段指示間隙短路電壓的位置。波形顯示的上方有二個(gè)指示標(biāo)志：短路回退標(biāo)志‘BACK’，該標(biāo)志變紅色，表示短路；短路率指示SC，表示間隙電壓在設(shè)定短路值以下的百分比。
返回DOS按功能
CTRL+Q鍵
加工
單段加工
模擬（校驗(yàn)）
光標(biāo)選擇回退（手動）
窗口切換標(biāo)志窗口切換標(biāo)志定位（對中、定端面）
讀盤（代碼讀入）
YH-》CON[YH]檢查
或ESC鍵或ESC鍵拖板點(diǎn)動控制
機(jī)床參數(shù)屏幕設(shè)置
返回DOS文件菜單【退出】項(xiàng)或按CTRL+Q鍵
【電機(jī)開關(guān)狀態(tài)】在電機(jī)標(biāo)志右邊有狀態(tài)指示標(biāo)志ON（紅色）或OFF（黃色）。ON狀態(tài)，表示電機(jī)上電鎖定（進(jìn)給）；OFF狀態(tài)為電機(jī)釋放。用光標(biāo)點(diǎn)取該標(biāo)志可改變電機(jī)狀態(tài)（或用數(shù)字小鍵盤區(qū)的‘Home’鍵）。
【高頻開關(guān)狀態(tài)】在脈沖波形圖符右側(cè)有高頻電壓指示標(biāo)志。ON（紅色）表示高頻開啟，OFF（黃色）表示高頻關(guān)閉；用光標(biāo)點(diǎn)取該標(biāo)志可改變高頻狀態(tài)（或用數(shù)字小鍵盤區(qū)的‘PgUp’鍵）。在高頻開啟狀態(tài)下，間隙電壓指示顯示間隙電壓波形。
【工作臺點(diǎn)動按鈕】屏幕右中部有上下左右向四個(gè)箭標(biāo)按鈕可用來控制機(jī)床點(diǎn)動運(yùn)行。每次點(diǎn)動時(shí)，機(jī)床的運(yùn)行步數(shù)可以予先設(shè)定（參見“參數(shù)設(shè)置”節(jié)）。在電機(jī)為ON的狀態(tài)下，點(diǎn)取以上四個(gè)按鈕，可控制機(jī)床工作臺的點(diǎn)動運(yùn)行；上下左右四個(gè)方向分別代表＋Y/＋V、－Y/－V、－X/－U、＋X/＋U。X—Y或U—V軸系的選取可以設(shè)定（“參數(shù)設(shè)定”節(jié)）。
【原點(diǎn)INIT】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘I’鍵）進(jìn)入回原點(diǎn)功能。若電機(jī)為ON狀態(tài)，系統(tǒng)將控制絲架回到zui近的加工起點(diǎn)（包括U—V坐標(biāo)），返回時(shí)取zui短路徑；若電機(jī)為OFF狀態(tài)，光標(biāo)返回坐標(biāo)系原點(diǎn)，圖形重畫。
【加工WORK】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘W’鍵）進(jìn)入加工方式（自動）。首先自動打開電機(jī)和高頻電源，然后進(jìn)行插補(bǔ)加工。
【暫停STOP】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘P’鍵或數(shù)字小鍵盤區(qū)的‘Del’鍵），系統(tǒng)將中止當(dāng)前的功能（如加工、單段、控制、定位、回退）。
【復(fù)位RESET】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘R’鍵）將中止當(dāng)前的一切工作，清除數(shù)據(jù)，關(guān)閉高頻和電機(jī)（注：加工狀態(tài)下，復(fù)位功能無效）。
【單段STEP】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘S’鍵），系統(tǒng)自動打開電機(jī)、高頻，進(jìn)入插補(bǔ)工作狀態(tài)，加工至當(dāng)前代碼段結(jié)束時(shí)，自動停止運(yùn)行，關(guān)閉高頻。
【檢查TEST】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘T’鍵），系統(tǒng)以插補(bǔ)方式運(yùn)行一步，若電機(jī)處于ON狀態(tài)，機(jī)床拖板將作相應(yīng)的一步動作。該功能主要用于專業(yè)技術(shù)人員檢查系統(tǒng)。
【模擬DRAW】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘D’鍵），系統(tǒng)以插補(bǔ)方式運(yùn)行當(dāng)前的有效代碼，顯示窗口繪出其運(yùn)行軌跡；若電機(jī)為ON狀態(tài)，機(jī)床拖板將隨之運(yùn)動。
【定位LOCA】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘C’鍵），系統(tǒng)可作對中心、定端面的操作。
【讀盤LOAD】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘L’鍵），可讀入數(shù)據(jù)盤上的ISO或3B代碼文件，快速畫出圖形。
【回退BACK】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘B’鍵），系統(tǒng)作回退運(yùn)行，至當(dāng)前段退完時(shí)停止；若再按該鍵，繼續(xù)前一段的回退。該功能不自動開啟電機(jī)和高頻，可根據(jù)需要由用戶事先設(shè)置。
【跟蹤調(diào)節(jié)器】該調(diào)節(jié)器用來調(diào)節(jié)跟蹤的速度和穩(wěn)定性，調(diào)節(jié)器中間紅色指針表示調(diào)節(jié)量的大小；表針向左移動為跟蹤加強(qiáng)（加速），向右移動為跟蹤減弱（減速）。指示表兩側(cè)有二個(gè)按鈕，‘＋’按鈕（或‘End’鍵）加速，‘－’按鈕（或‘PgDn’鍵）減速；調(diào)節(jié)器上方英文字母JOBSPEED/S后面的數(shù)字量表示加工的瞬時(shí)速度，單位為：步數(shù)/秒。
【段號顯示】此處顯示當(dāng)前加工的代碼段號，也可用光標(biāo)點(diǎn)取該處，在彈出屏幕小鍵盤后，鍵入需要起割的段號。（注：錐度切割時(shí)，不能任意設(shè)置段號）
【局部觀察窗】該按鈕（或F1鍵，參見圖4）可在顯示窗口的左上方打開一局部窗口，其中將顯示放大十倍的當(dāng)前插補(bǔ)軌跡；重按該按鈕時(shí)，局部窗關(guān)閉。
【圖形顯示調(diào)整按鈕】這六個(gè)按鈕有雙重功能（見圖4），在圖形顯示狀態(tài)時(shí)，其功能依次為：
‘＋’或F2鍵圖形放大1.2倍
‘－’或F3鍵圖形縮小0.8倍
‘←’或F4鍵圖形向左移動20單位
‘→’或F5鍵圖形向右移動20單位
‘↑’或F6鍵圖形向上移動20單位
‘↓’或F7鍵圖形向下移動20單位
【坐標(biāo)顯示】屏幕下方‘坐標(biāo)’部分顯示X、Y、U、V的坐標(biāo)值。
【效率】此處顯示加工的效率，單位：毫米/秒；系統(tǒng)每加工完一條代碼，即自動統(tǒng)計(jì)所用的時(shí)間，并求出效率。將該值乘上工件厚度，即為實(shí)際加工效率。
【窗口切換標(biāo)志】光標(biāo)點(diǎn)取該標(biāo)志或按“ESC”鍵，系統(tǒng)轉(zhuǎn)換成YH繪圖式編程屏幕。
若系統(tǒng)處于加工、單段或模擬狀態(tài)，則控制與編程的切換，或在DOS環(huán)境下（按CTRL＋‘Q’可返回DOS狀態(tài)）的其他操作，均不影響控制系統(tǒng)本身的工作。
四、操作實(shí)例：
1•讀入代碼文件
將存有代碼文件（在編程中通過代碼存盤存入）的數(shù)據(jù)盤（可用隨機(jī)的盤片）插入A驅(qū)動器，按【讀盤】鈕，選擇ISO代碼，屏幕上出現(xiàn)該數(shù)據(jù)盤上全部ISO代碼文件名的參數(shù)窗，將箭形光標(biāo)移至選定的文件名（例如：DEMO），按鼠標(biāo)器上的命令鍵后，該文件名變黃色。然后按參數(shù)窗左上角的【撤消】鈕‘■’，系統(tǒng)讀入該代碼文件，并在屏幕上繪出其圖形。
2•模擬校驗(yàn)
按【模擬】（或‘D’鍵），系統(tǒng)以插補(bǔ)方式快速繪出加工軌跡，以此可驗(yàn)證代碼的正確性.
3•機(jī)床功能檢查
（1）用光標(biāo)點(diǎn)取屏幕上方的電機(jī)狀態(tài)標(biāo)志（或按小鍵盤區(qū)的Home鍵），使得該指示標(biāo)志呈紅色‘ON’。檢查機(jī)床手柄，各相電機(jī)應(yīng)處于鎖定狀態(tài)。用光標(biāo)再點(diǎn)該標(biāo)志，恢復(fù)為‘OFF’，電機(jī)均應(yīng)失電。
（2）用光標(biāo)點(diǎn)取屏幕上方的高頻標(biāo)志（或按小鍵盤區(qū)的PgUp鍵），使得該標(biāo)志成為紅色‘ON’，屏幕間隙電壓波形指示應(yīng)為滿幅等幅波（若不滿幅，應(yīng)調(diào)整間隙電壓取樣部份的有關(guān)參數(shù)，該參數(shù)出廠時(shí)已設(shè)置，用戶不應(yīng)隨意調(diào)整）。機(jī)床工件、鉬絲相碰時(shí)應(yīng)出現(xiàn)火花，同時(shí)電壓波形出現(xiàn)波谷，表示高頻控制部份正常。
（3）關(guān)閉高頻‘OFF’，開啟電機(jī)‘ON’，再按〖模擬〗鈕，機(jī)床應(yīng)空走，以此可檢驗(yàn)機(jī)床有否失步及控制精度等情況。
4•加工
•本系統(tǒng)的主要調(diào)整部份為屏幕上的跟蹤調(diào)節(jié)器，該表兩側(cè)有兩個(gè)調(diào)整按鈕，‘+’表示跟蹤加強(qiáng)，‘－’表示跟蹤減弱。在正式切割前，應(yīng)將表針移至中間偏右位置。
•機(jī)床、工件準(zhǔn)備就緒后，按【加工】或‘W’鍵（若需要計(jì)算加工工時(shí)，應(yīng)首先將計(jì)時(shí)牌清零－用光標(biāo)點(diǎn)取計(jì)時(shí)牌或按‘F9’鍵），即進(jìn)入加工狀態(tài)（系統(tǒng)自動開啟電機(jī)及高頻）。
進(jìn)入加工態(tài)后，一般有以下幾種情況：
非跟蹤態(tài)——間隙電壓滿幅，加工電流為零或很小，屏幕下方的加工坐標(biāo)無變化。
處理：按跟蹤加強(qiáng)鈕‘＋’（或‘End’鍵），表針左移，直至間隙波形（電壓）出現(xiàn)峰谷，坐標(biāo)開始計(jì)數(shù)。
欠跟蹤態(tài)——加工電流過小，且擺動。
處理：按跟蹤加強(qiáng)鈕‘＋’（或‘End’鍵），直至加工電流、速度（跟蹤調(diào)節(jié)器上方的瞬時(shí)速度值）穩(wěn)定。
過跟蹤態(tài)——經(jīng)常出現(xiàn)短路回退。
處理：按跟蹤減弱鈕‘－’（或‘PgDn’鍵），使得加工電流剛好穩(wěn)定為止。
•若需要暫停加工可按“暫停”按鈕或按‘P’或‘Del’鍵；再按“加工”鈕可恢復(fù)加工。
5•加工時(shí)各種參數(shù)顯示
•加工坐標(biāo)——屏幕下方顯示加工的XYUV坐標(biāo)。
用光標(biāo)選取顯示窗口的顯示切換【YH】標(biāo)志（或‘F10’鍵），顯示窗口內(nèi)顯示各程序段的相對坐標(biāo)。
•局部跟蹤軌跡顯示——按顯示窗下方的【□】鈕（或‘F1’鍵），屏幕出現(xiàn)一局部放大窗口，窗口中動態(tài)顯示當(dāng)前跟蹤的軌跡。重按【□】鈕時(shí)，局部窗口消失。
•間隙電壓觀察——屏幕右上方為間隙電壓顯示窗口，窗口的兩側(cè)有二條等分線（10格），下端為黃色，其高度為設(shè)定的短路電壓值（此值可根據(jù)實(shí)際高頻及機(jī)床參數(shù)設(shè)置）。
•加工速度——跟蹤調(diào)節(jié)器上方顯示機(jī)床的實(shí)時(shí)插補(bǔ)速度（只計(jì)XY軸），單位為步數(shù)/秒。
五、系統(tǒng)功能詳解
5•1加工代碼讀入
將存有加工代碼文件的軟磁盤插入數(shù)據(jù)盤驅(qū)動器（一般為A驅(qū)動器），用光標(biāo)點(diǎn)取【讀盤】鈕（或‘L’鍵），選擇代碼制式后（注：代碼可以是ISO或3B格式，代碼文件名的擴(kuò)展名必須為。ISO或。3B），屏幕將出現(xiàn)磁盤上存貯的全部代碼文件名的數(shù)據(jù)窗。用光標(biāo)指向需讀取的文件名，輕點(diǎn)命令鍵，該文件名背景變成黃色；然后用光標(biāo)點(diǎn)取該數(shù)據(jù)窗左上角的【■】（撤消）鈕，系統(tǒng)自動讀入選定的代碼文件，并快速繪出圖形。
該數(shù)據(jù)窗的右邊有上下兩個(gè)三角標(biāo)志‘△’按鈕，可用來向前或向后翻頁，當(dāng)代碼文件不在*頁中顯示時(shí)，可用來翻頁選擇。
注意事項(xiàng)：若數(shù)據(jù)盤驅(qū)動器讀入故障（例：驅(qū)動器小門未關(guān)、數(shù)據(jù)盤放置不當(dāng)、數(shù)
圖3文件選擇窗據(jù)盤損壞，數(shù)據(jù)盤路徑選擇不當(dāng)?shù)龋聊簧蠈⒊霈F(xiàn)一報(bào)警窗口，顯示“設(shè)備錯(cuò)誤”提示。此時(shí)可檢查盤片、驅(qū)動器，或數(shù)據(jù)盤設(shè)置等，排除故障后，點(diǎn)取報(bào)警窗口的“YES”按鈕，報(bào)警窗消失。然后重新操作。
5•2模擬檢查
模擬檢查功能可檢驗(yàn)代碼及插補(bǔ)的正確性。在電機(jī)失電態(tài)下（OFF狀態(tài)），系統(tǒng)以每秒2500步的速度快速插補(bǔ)，在屏幕上顯示其軌跡及坐標(biāo)。若在電機(jī)鎖定態(tài)（ON狀態(tài)），機(jī)床空走插補(bǔ)，可檢查機(jī)床控制聯(lián)動的精度及正確性。“模擬”操作的方法：（1）讀入加工程序，（2）根據(jù)需要選擇電機(jī)狀態(tài)后，按【模擬】鈕（或‘D’鍵），即進(jìn)入模擬檢查狀態(tài)。
屏幕下方顯示當(dāng)前插補(bǔ)的X－Y、U－V坐標(biāo)值（坐標(biāo)），若需要觀察相對坐標(biāo)，可用光標(biāo)點(diǎn)取顯示窗右上角的【顯示切換標(biāo)志】（或‘F10’鍵），系統(tǒng)將以大號字體顯示當(dāng)前插補(bǔ)的相對坐標(biāo)值，顯示窗口下方顯示當(dāng)前插補(bǔ)代碼及其段號。
在圖形顯示方式下（點(diǎn)取【顯示切換標(biāo)志】，可交替地處于圖形／相對坐標(biāo)顯示方式）點(diǎn)取顯示調(diào)節(jié)按鈕zui左邊的局部觀察鈕（或‘F1’鍵），可在顯示窗口的左上角打開一局部觀察窗，在觀察窗內(nèi)顯示放大十倍的插補(bǔ)軌跡。
在模擬過程中，按’+‘或’－‘鍵（電機(jī)為‘ON’狀態(tài)），可調(diào)節(jié)模擬的速度。
若需中止模擬過程，可按【暫停】鈕。
5•3加工
工件按置完畢，程序準(zhǔn)備就緒后（已模擬無誤），可進(jìn)入加工。
按下【加工】鈕（或‘W’鍵），系統(tǒng)自動打開高頻和驅(qū)動電源，開始插補(bǔ)加工。
此時(shí)應(yīng)注意屏幕上間隙電壓指示器的間隙電壓波形（平均電壓波形）和加工電流。若加工電流過小且不穩(wěn)定，可用光標(biāo)點(diǎn)取跟蹤調(diào)節(jié)器的‘＋’按鈕（或按‘End’鍵），加強(qiáng)跟蹤效果。反之，若頻繁地出現(xiàn)短路等跟蹤過快現(xiàn)象，可點(diǎn)取跟蹤調(diào)節(jié)器的‘－’按鈕（或‘PgDn’鍵），直至加工電流、間隙電壓波形、加工速度平穩(wěn)。
加工狀態(tài)下，屏幕下方顯示當(dāng)前插補(bǔ)的X－Y，U－V坐標(biāo)值，顯示窗口繪出加工工件的二/三維插補(bǔ)軌跡。
顯示窗下方的顯示調(diào)節(jié)按鈕可調(diào)整插補(bǔ)圖形的大小和位置，或者開啟／關(guān)閉局部觀察窗。
點(diǎn)取顯示切換標(biāo)志，可選擇圖形／相對坐標(biāo)顯示方式。顯示窗狀態(tài)切換后，先前窗內(nèi)顯示的軌跡造型線將消失，屏幕上僅有當(dāng)前插補(bǔ)軌跡。
大厚度工件的切割：切割大厚度工件時(shí)，由于排屑困難，會造成加工不穩(wěn)。此時(shí)，可以降低（限制）機(jī)床的zui大速度，使得加工速度較為平穩(wěn)。具體方法：
加工時(shí)，按‘+’鍵：提高zui大速度。按‘-’鍵：降低zui大速度。每次按鍵后，屏幕上顯示MAX：***，數(shù)值表示當(dāng)前zui大加工速度（步數(shù)/秒）。
在控制屏幕上方有一行提示SAMPLE=0。85其中K=0。85表示采樣部分的放大系數(shù)，用鍵盤上的‘<’，‘>’鍵可以調(diào)節(jié)該系數(shù)的大小，通過調(diào)節(jié)該系數(shù)，可適應(yīng)不同的高頻電源和工件厚度。若間隙電壓波形在峰與谷之間跳動，一般可降低放大系數(shù)。
注：zui大速度一般應(yīng)設(shè)為實(shí)際zui大加工速度的1-1。5倍（跟蹤調(diào)節(jié)器上方顯示加工的實(shí)際加工速度）。
5•4單段加工
工件、程序準(zhǔn)備就緒，按下【單段】鈕（或‘S’鍵），系統(tǒng)自動打開高頻和驅(qū)動電源，開始插補(bǔ)加工。跟蹤調(diào)節(jié)器的使用以及間隙波形，加工坐標(biāo)的顯示都與“加工”相同，當(dāng)前程序段加工結(jié)束，系統(tǒng)自動關(guān)閉高頻，停止運(yùn)行。再按【單段】，繼續(xù)進(jìn)行下段加工。
如在加工狀態(tài)下按[單段]鈕，系統(tǒng)執(zhí)行本條停功能（加工至當(dāng)前代碼段結(jié)束）。
5•5回退功能
系統(tǒng)具有自動／手動回退功能。
在加工或單段加工中，一旦出現(xiàn)高頻短路情況，系統(tǒng)即停止插補(bǔ)。若在設(shè)定的控制時(shí)間（參見機(jī)床參數(shù)設(shè)置）內(nèi)短路達(dá)到設(shè)定的次數(shù)（可由屏幕設(shè)定，例：90％——參見“機(jī)床參數(shù)設(shè)置”）。系統(tǒng)將自動回退（回退的速度可屏幕設(shè)定——參見“機(jī)床參數(shù)設(shè)置”）。若在設(shè)定的控制時(shí)間內(nèi)，仍不能消除短路現(xiàn)象，將自動切斷高頻，停機(jī)。
系統(tǒng)處在自動短路回退狀態(tài)時(shí)，間隙指示器（波形方式顯示時(shí)）上的回退標(biāo)志將顯紅色，插補(bǔ)軌跡也為紅色（彩顯版本）。
在系統(tǒng)靜止?fàn)顟B(tài)（非【加工】或【單段】），按下【回退】鈕（或‘B’鍵），系統(tǒng)作回退運(yùn)行。速度恒定為系統(tǒng)設(shè)置值，回退至當(dāng)前段結(jié)束時(shí)，自動停機(jī)。
5•6自動定位（中心、端面）
系統(tǒng)可依據(jù)屏幕設(shè)定，自動定中心及±x.±y四個(gè)端面。
定位方式選擇:
1•用光標(biāo)點(diǎn)取參數(shù)窗標(biāo)志【OPEN】（或按‘O’鍵），屏幕上將彈出參數(shù)設(shè)定窗，可見其中有【定位LOCATIONXOY】一項(xiàng)。
2•將光標(biāo)移至‘XOY’處輕點(diǎn)命令鍵，將依次顯示為XOY-定中、XMAX-正X向?qū)叀MIN-負(fù)X向?qū)叀MAX-正Y向?qū)叀MIN-負(fù)Y向?qū)叀?br />
3•選定合適的定位方式后，用光標(biāo)點(diǎn)取參數(shù)設(shè)定窗左下角的CLOSE標(biāo)志。
定位
光標(biāo)點(diǎn)取電機(jī)狀態(tài)標(biāo)志，使其成為‘ON’（原為‘ON’可省略）。按【定位】鈕（或‘C’鍵），系統(tǒng)將根據(jù)選定的方式自動進(jìn)行。在鉬絲遇到工件某一端面時(shí)，屏幕會在相應(yīng)位置顯示一條亮線。按【暫停】鈕可中止定位操作。
5•7檢查功能
按下檢查鈕，系統(tǒng)以單步插補(bǔ)方式運(yùn)行。若電機(jī)狀態(tài)為‘ON’，將控制機(jī)床相應(yīng)的動作。此方式下可檢查系統(tǒng)插補(bǔ)及機(jī)床的功能是否正常。
5•8機(jī)床拖板點(diǎn)動控制
屏幕右側(cè)中部有上、下、左、右向四個(gè)箭標(biāo)（點(diǎn)動）按鈕，光標(biāo)點(diǎn)取這四個(gè)按鈕可以控制機(jī)床拖板作點(diǎn)動或定長走步（在電機(jī)失電狀態(tài)‘OFF’下，點(diǎn)取點(diǎn)動按鈕，僅用作坐標(biāo)計(jì)數(shù)）。
用光標(biāo)點(diǎn)取參數(shù)窗標(biāo)志【OPEN】（或‘O’鍵），系統(tǒng)打開的參數(shù)窗中有
“點(diǎn)動STEPS（10）＊項(xiàng)”，用光標(biāo)點(diǎn)取灰色窗內(nèi)的＊號，將依次變更為＊、0、1、2、3，其意義如下：
0——單步3——1000步（um）
1——10步（um）＊——拖板移動直至松開鼠標(biāo)器按鍵
2——100步（um）
F1F2F3F4F5F6F7
[平移][旋轉(zhuǎn)][近鏡][放大][縮小][左移][右移][上移][下移]
5•9圖形顯示的縮放及移動
在圖形顯示窗下方有九個(gè)小按鈕，自近鏡窗開啟／關(guān)閉按鈕開始（僅在模擬或加工態(tài)下有效），其余依次為放大、縮小、左移、右移、上移、下移，可根據(jù)需要選用這些功能，調(diào)整在顯示窗口中圖形的大小及位置。
具體操作可用鼠標(biāo)器點(diǎn)取相應(yīng)的按鈕，或直接按F1、F2、F3、F4、F5、F6、F7鍵。
5•10代碼的顯示、編輯、存盤和倒置
用光標(biāo)點(diǎn)取顯示窗右上角的【顯示切換標(biāo)志】（或‘F10’鍵），顯示窗依次為圖形顯示、相對坐標(biāo)顯示、代碼顯示（模擬、加工、單段工作時(shí)不能進(jìn)入代碼顯示方式）。
在代碼顯示狀態(tài)下用光標(biāo)點(diǎn)取任一有效代碼行（代碼意義參閱“人工編程”）。該行即點(diǎn)亮，系統(tǒng)進(jìn)入編輯狀態(tài)，顯示調(diào)節(jié)功能鈕上的標(biāo)記符號變成：S、I、D、Q、↑、↓，各鍵的功能變換成：
S——代碼存盤
I——代碼倒置（倒走代碼變換）
D——刪除當(dāng)前行（點(diǎn)亮行）
Q——退出編輯態(tài)
↑——向上翻頁
↓——向下翻頁
在編輯狀態(tài)下可對當(dāng)前點(diǎn)亮行進(jìn)行輸入、刪除操作（鍵盤輸入數(shù)據(jù)）。
編輯結(jié)束后，按Q鍵退出，返回圖形顯示狀態(tài)。
5•11功能設(shè)置
用光標(biāo)點(diǎn)取參數(shù)窗標(biāo)志【OPEN】，（或按’O‘鍵）屏幕上打開參數(shù)窗，可見如下參數(shù)：
機(jī)床參數(shù)MACH.DATA——參見“機(jī)床參數(shù)設(shè)置”
步距STEP（10）*——設(shè)置拖板點(diǎn)動按鈕的步數(shù)。用光標(biāo)點(diǎn)取灰色窗口，依次出現(xiàn)＊、0、1、2、3。其意義分別為：
＊——按鈕按下，電機(jī)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，直至按鈕釋放。
0——按鈕按一次，電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)1步。
1——按鈕按一次，電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)10步。
2——按鈕按一次，電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)100步。
3——按鈕按一次，電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)1000步。
點(diǎn)動MANUALXY——設(shè)置拖板點(diǎn)動按鈕的軸系。
用光標(biāo)點(diǎn)取其灰色窗口，依次為XY、UV，其意義為：
XY——點(diǎn)動按鈕，控制XY方向電機(jī)。
UV——點(diǎn)動按鈕，控制UV方向電機(jī)。
定位LOCATIONXOY——設(shè)置定位方式。
用光標(biāo)點(diǎn)取其灰色窗口，依次為XOYXmaxXminYmaxYmin，其意義為：
XOY——型腔中心定位
Xmax——＋X方向定位
Xmin——－X方向定位
Ymax——＋Y方向定位
Ymin——－Y方向定位
三維MODEL——加工軌跡的三維造型功能。可選擇‘YES’或‘NO’（詳見‘控制臺插補(bǔ)軌跡三維造型功能’）。
間隙GapVoltWave——加工間隙的顯示方式選擇。
YH線切割控制系統(tǒng)是采用*的計(jì)算機(jī)圖形和數(shù)控技術(shù),集控制、編程為一體的快走絲線切割編程控制系統(tǒng)。
YH系統(tǒng)具有以下特點(diǎn)：
•上下異形面、大錐度工件加工。錐度切割可達(dá)90°（±45°斜度），可任意變錐切割，并
具有導(dǎo)輪切點(diǎn)偏移的實(shí)時(shí)補(bǔ)償，理論上補(bǔ)償精度可達(dá)6um。
•雙CPU結(jié)構(gòu)，編程控制一體化，加工時(shí)可以同機(jī)編程。
•放電狀態(tài)波形顯示，自動跟蹤無須變頻調(diào)節(jié)。
•標(biāo)準(zhǔn)ISO代碼方式控制。
•加工軌跡實(shí)時(shí)跟蹤顯示，工件輪廓三維造型。
•獨(dú)樹一幟的屏幕控制臺方式，全部操作均用鼠標(biāo)器實(shí)現(xiàn)，方便直觀（可配置多媒體觸摸屏）。
•現(xiàn)場數(shù)據(jù)停電記憶，上電恢復(fù)，無須維護(hù)。
•配以國內(nèi)*的YH繪圖式線切割編程系統(tǒng)。
二、系統(tǒng)按裝和啟動
（1）硬件按裝
•基本硬件環(huán)境
486以上IBMPC或兼容機(jī)，單或雙軟驅(qū)，VGA彩顯（或VGA單顯），4M以上內(nèi)存，鼠標(biāo)器（MOUSESYSTEM模式）
•電子盤及控制板按裝
系統(tǒng)提供三塊電路板：電子盤，主控制板及光耦接口板。
將電子盤，主控板，接口板分別插入主機(jī)擴(kuò)展槽內(nèi)，接口板的各種信號由DB25和DB15兩插座引出（接腳定義參見附錄A）。
（2）系統(tǒng)啟動
開啟主機(jī)電源，電子盤將自動引導(dǎo)DOS系統(tǒng)。系統(tǒng)啟動后，電子盤為D盤，C盤為RAM盤。（配置硬盤的系統(tǒng)，驅(qū)動器號順序后移）
警告：電子盤上不得隨意擦、寫文件，更不能將數(shù)據(jù)保存到電子盤上，否則，可能會造成系統(tǒng)癱瘓。
（3）YH系統(tǒng)啟動
系統(tǒng)啟動后，自動進(jìn)入YH系統(tǒng)界面。
注：（1）若系統(tǒng)長期不用，或電路板、芯片插拔后，啟動時(shí)屏幕上會出現(xiàn)如下提示：
RAMDISKERRORFINDED!!
DOYOUWANTTORESETTHEDISK（ALLDATAINRAMWILLLOST）?（Y/N）
此時(shí)，只要按‘Y’鍵，系統(tǒng)就可自動恢復(fù)。
（2）鼠標(biāo)器上zui左邊的鍵命名為命令鍵。
（3）本手冊中描述的光標(biāo)點(diǎn)取是指：操作鼠標(biāo)器，使屏幕上的光標(biāo)移到位置，然后按一下命令鍵。
進(jìn)入系統(tǒng)后，屏幕上顯示主封面屏，系統(tǒng)中各屏幕的關(guān)系及進(jìn)入條件見圖2。
三、控制屏幕簡介：
本系統(tǒng)所有的操作按鈕、狀態(tài)、圖形顯示全部在屏幕上實(shí)現(xiàn)。各種操作命令均可用鼠標(biāo)或相應(yīng)的按鍵完成。鼠標(biāo)器操作時(shí)，可移動鼠標(biāo)器，使屏幕上顯示的箭狀光標(biāo)指向選定的屏幕按鈕或位置；然后按一下鼠標(biāo)器左邊的按鈕。下面說明中凡用光標(biāo)點(diǎn)取均指上述鼠標(biāo)器操作。現(xiàn)將各種屏幕控制功能介紹如下（參見圖1）。
【顯示窗口】該窗口下顯示：加工工件的圖形輪廓、加工軌跡或相對坐標(biāo)、加工代碼。用鼠標(biāo)器點(diǎn)取（或按‘F10’鍵）顯示窗口切換標(biāo)志，紅色【YH】，可改變顯示窗口的內(nèi)容。系統(tǒng)進(jìn)入時(shí)，首先顯示圖形，以后每點(diǎn)取一次該標(biāo)志，依次為“相對坐標(biāo)”、“加工代碼”、“圖形”、……。其中相對坐標(biāo)方式，以大號字體顯示當(dāng)前加工代碼的相對坐標(biāo)。
【間隙電壓指示】顯示放電間隙的平均電壓波形（也可以設(shè)定為指針式電壓表方式，參見“參數(shù)設(shè)定”節(jié)）。在波形顯示方式下，指示器兩邊各有一條10等分線段，空載間隙電壓定為100％（即滿幅值），等分線段下端的黃色線段指示間隙短路電壓的位置。波形顯示的上方有二個(gè)指示標(biāo)志：短路回退標(biāo)志‘BACK’，該標(biāo)志變紅色，表示短路；短路率指示SC，表示間隙電壓在設(shè)定短路值以下的百分比。
返回DOS按功能
CTRL+Q鍵
加工
單段加工
模擬（校驗(yàn)）
光標(biāo)選擇回退（手動）
窗口切換標(biāo)志窗口切換標(biāo)志定位（對中、定端面）
讀盤（代碼讀入）
YH-》CON[YH]檢查
或ESC鍵或ESC鍵拖板點(diǎn)動控制
機(jī)床參數(shù)屏幕設(shè)置
返回DOS文件菜單【退出】項(xiàng)或按CTRL+Q鍵
【電機(jī)開關(guān)狀態(tài)】在電機(jī)標(biāo)志右邊有狀態(tài)指示標(biāo)志ON（紅色）或OFF（黃色）。ON狀態(tài)，表示電機(jī)上電鎖定（進(jìn)給）；OFF狀態(tài)為電機(jī)釋放。用光標(biāo)點(diǎn)取該標(biāo)志可改變電機(jī)狀態(tài)（或用數(shù)字小鍵盤區(qū)的‘Home’鍵）。
【高頻開關(guān)狀態(tài)】在脈沖波形圖符右側(cè)有高頻電壓指示標(biāo)志。ON（紅色）表示高頻開啟，OFF（黃色）表示高頻關(guān)閉；用光標(biāo)點(diǎn)取該標(biāo)志可改變高頻狀態(tài)（或用數(shù)字小鍵盤區(qū)的‘PgUp’鍵）。在高頻開啟狀態(tài)下，間隙電壓指示顯示間隙電壓波形。
【工作臺點(diǎn)動按鈕】屏幕右中部有上下左右向四個(gè)箭標(biāo)按鈕可用來控制機(jī)床點(diǎn)動運(yùn)行。每次點(diǎn)動時(shí)，機(jī)床的運(yùn)行步數(shù)可以予先設(shè)定（參見“參數(shù)設(shè)置”節(jié)）。在電機(jī)為ON的狀態(tài)下，點(diǎn)取以上四個(gè)按鈕，可控制機(jī)床工作臺的點(diǎn)動運(yùn)行；上下左右四個(gè)方向分別代表＋Y/＋V、－Y/－V、－X/－U、＋X/＋U。X—Y或U—V軸系的選取可以設(shè)定（“參數(shù)設(shè)定”節(jié)）。
【原點(diǎn)INIT】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘I’鍵）進(jìn)入回原點(diǎn)功能。若電機(jī)為ON狀態(tài)，系統(tǒng)將控制絲架回到zui近的加工起點(diǎn)（包括U—V坐標(biāo)），返回時(shí)取zui短路徑；若電機(jī)為OFF狀態(tài)，光標(biāo)返回坐標(biāo)系原點(diǎn)，圖形重畫。
【加工WORK】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘W’鍵）進(jìn)入加工方式（自動）。首先自動打開電機(jī)和高頻電源，然后進(jìn)行插補(bǔ)加工。
【暫停STOP】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘P’鍵或數(shù)字小鍵盤區(qū)的‘Del’鍵），系統(tǒng)將中止當(dāng)前的功能（如加工、單段、控制、定位、回退）。
【復(fù)位RESET】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘R’鍵）將中止當(dāng)前的一切工作，清除數(shù)據(jù)，關(guān)閉高頻和電機(jī)（注：加工狀態(tài)下，復(fù)位功能無效）。
【單段STEP】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘S’鍵），系統(tǒng)自動打開電機(jī)、高頻，進(jìn)入插補(bǔ)工作狀態(tài)，加工至當(dāng)前代碼段結(jié)束時(shí)，自動停止運(yùn)行，關(guān)閉高頻。
【檢查TEST】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘T’鍵），系統(tǒng)以插補(bǔ)方式運(yùn)行一步，若電機(jī)處于ON狀態(tài)，機(jī)床拖板將作相應(yīng)的一步動作。該功能主要用于專業(yè)技術(shù)人員檢查系統(tǒng)。
【模擬DRAW】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘D’鍵），系統(tǒng)以插補(bǔ)方式運(yùn)行當(dāng)前的有效代碼，顯示窗口繪出其運(yùn)行軌跡；若電機(jī)為ON狀態(tài)，機(jī)床拖板將隨之運(yùn)動。
【定位LOCA】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘C’鍵），系統(tǒng)可作對中心、定端面的操作。
【讀盤LOAD】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘L’鍵），可讀入數(shù)據(jù)盤上的ISO或3B代碼文件，快速畫出圖形。
【回退BACK】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘B’鍵），系統(tǒng)作回退運(yùn)行，至當(dāng)前段退完時(shí)停止；若再按該鍵，繼續(xù)前一段的回退。該功能不自動開啟電機(jī)和高頻，可根據(jù)需要由用戶事先設(shè)置。
【跟蹤調(diào)節(jié)器】該調(diào)節(jié)器用來調(diào)節(jié)跟蹤的速度和穩(wěn)定性，調(diào)節(jié)器中間紅色指針表示調(diào)節(jié)量的大小；表針向左移動為跟蹤加強(qiáng)（加速），向右移動為跟蹤減弱（減速）。指示表兩側(cè)有二個(gè)按鈕，‘＋’按鈕（或‘End’鍵）加速，‘－’按鈕（或‘PgDn’鍵）減速；調(diào)節(jié)器上方英文字母JOBSPEED/S后面的數(shù)字量表示加工的瞬時(shí)速度，單位為：步數(shù)/秒。
【段號顯示】此處顯示當(dāng)前加工的代碼段號，也可用光標(biāo)點(diǎn)取該處，在彈出屏幕小鍵盤后，鍵入需要起割的段號。（注：錐度切割時(shí)，不能任意設(shè)置段號）
【局部觀察窗】該按鈕（或F1鍵，參見圖4）可在顯示窗口的左上方打開一局部窗口，其中將顯示放大十倍的當(dāng)前插補(bǔ)軌跡；重按該按鈕時(shí)，局部窗關(guān)閉。
【圖形顯示調(diào)整按鈕】這六個(gè)按鈕有雙重功能（見圖4），在圖形顯示狀態(tài)時(shí)，其功能依次為：
‘＋’或F2鍵圖形放大1.2倍
‘－’或F3鍵圖形縮小0.8倍
‘←’或F4鍵圖形向左移動20單位
‘→’或F5鍵圖形向右移動20單位
‘↑’或F6鍵圖形向上移動20單位
‘↓’或F7鍵圖形向下移動20單位
【坐標(biāo)顯示】屏幕下方‘坐標(biāo)’部分顯示X、Y、U、V的坐標(biāo)值。
【效率】此處顯示加工的效率，單位：毫米/秒；系統(tǒng)每加工完一條代碼，即自動統(tǒng)計(jì)所用的時(shí)間，并求出效率。將該值乘上工件厚度，即為實(shí)際加工效率。
【窗口切換標(biāo)志】光標(biāo)點(diǎn)取該標(biāo)志或按“ESC”鍵，系統(tǒng)轉(zhuǎn)換成YH繪圖式編程屏幕。
若系統(tǒng)處于加工、單段或模擬狀態(tài)，則控制與編程的切換，或在DOS環(huán)境下（按CTRL＋‘Q’可返回DOS狀態(tài)）的其他操作，均不影響控制系統(tǒng)本身的工作。
四、操作實(shí)例：
1•讀入代碼文件
將存有代碼文件（在編程中通過代碼存盤存入）的數(shù)據(jù)盤（可用隨機(jī)的盤片）插入A驅(qū)動器，按【讀盤】鈕，選擇ISO代碼，屏幕上出現(xiàn)該數(shù)據(jù)盤上全部ISO代碼文件名的參數(shù)窗，將箭形光標(biāo)移至選定的文件名（例如：DEMO），按鼠標(biāo)器上的命令鍵后，該文件名變黃色。然后按參數(shù)窗左上角的【撤消】鈕‘■’，系統(tǒng)讀入該代碼文件，并在屏幕上繪出其圖形。
2•模擬校驗(yàn)
按【模擬】（或‘D’鍵），系統(tǒng)以插補(bǔ)方式快速繪出加工軌跡，以此可驗(yàn)證代碼的正確性.
3•機(jī)床功能檢查
（1）用光標(biāo)點(diǎn)取屏幕上方的電機(jī)狀態(tài)標(biāo)志（或按小鍵盤區(qū)的Home鍵），使得該指示標(biāo)志呈紅色‘ON’。檢查機(jī)床手柄，各相電機(jī)應(yīng)處于鎖定狀態(tài)。用光標(biāo)再點(diǎn)該標(biāo)志，恢復(fù)為‘OFF’，電機(jī)均應(yīng)失電。
（2）用光標(biāo)點(diǎn)取屏幕上方的高頻標(biāo)志（或按小鍵盤區(qū)的PgUp鍵），使得該標(biāo)志成為紅色‘ON’，屏幕間隙電壓波形指示應(yīng)為滿幅等幅波（若不滿幅，應(yīng)調(diào)整間隙電壓取樣部份的有關(guān)參數(shù)，該參數(shù)出廠時(shí)已設(shè)置，用戶不應(yīng)隨意調(diào)整）。機(jī)床工件、鉬絲相碰時(shí)應(yīng)出現(xiàn)火花，同時(shí)電壓波形出現(xiàn)波谷，表示高頻控制部份正常。
（3）關(guān)閉高頻‘OFF’，開啟電機(jī)‘ON’，再按〖模擬〗鈕，機(jī)床應(yīng)空走，以此可檢驗(yàn)機(jī)床有否失步及控制精度等情況。
4•加工
•本系統(tǒng)的主要調(diào)整部份為屏幕上的跟蹤調(diào)節(jié)器，該表兩側(cè)有兩個(gè)調(diào)整按鈕，‘+’表示跟蹤加強(qiáng)，‘－’表示跟蹤減弱。在正式切割前，應(yīng)將表針移至中間偏右位置。
•機(jī)床、工件準(zhǔn)備就緒后，按【加工】或‘W’鍵（若需要計(jì)算加工工時(shí)，應(yīng)首先將計(jì)時(shí)牌清零－用光標(biāo)點(diǎn)取計(jì)時(shí)牌或按‘F9’鍵），即進(jìn)入加工狀態(tài)（系統(tǒng)自動開啟電機(jī)及高頻）。
進(jìn)入加工態(tài)后，一般有以下幾種情況：
非跟蹤態(tài)——間隙電壓滿幅，加工電流為零或很小，屏幕下方的加工坐標(biāo)無變化。
處理：按跟蹤加強(qiáng)鈕‘＋’（或‘End’鍵），表針左移，直至間隙波形（電壓）出現(xiàn)峰谷，坐標(biāo)開始計(jì)數(shù)。
欠跟蹤態(tài)——加工電流過小，且擺動。
處理：按跟蹤加強(qiáng)鈕‘＋’（或‘End’鍵），直至加工電流、速度（跟蹤調(diào)節(jié)器上方的瞬時(shí)速度值）穩(wěn)定。
過跟蹤態(tài)——經(jīng)常出現(xiàn)短路回退。
處理：按跟蹤減弱鈕‘－’（或‘PgDn’鍵），使得加工電流剛好穩(wěn)定為止。
•若需要暫停加工可按“暫停”按鈕或按‘P’或‘Del’鍵；再按“加工”鈕可恢復(fù)加工。
5•加工時(shí)各種參數(shù)顯示
•加工坐標(biāo)——屏幕下方顯示加工的XYUV坐標(biāo)。
用光標(biāo)選取顯示窗口的顯示切換【YH】標(biāo)志（或‘F10’鍵），顯示窗口內(nèi)顯示各程序段的相對坐標(biāo)。
•局部跟蹤軌跡顯示——按顯示窗下方的【□】鈕（或‘F1’鍵），屏幕出現(xiàn)一局部放大窗口，窗口中動態(tài)顯示當(dāng)前跟蹤的軌跡。重按【□】鈕時(shí)，局部窗口消失。
•間隙電壓觀察——屏幕右上方為間隙電壓顯示窗口，窗口的兩側(cè)有二條等分線（10格），下端為黃色，其高度為設(shè)定的短路電壓值（此值可根據(jù)實(shí)際高頻及機(jī)床參數(shù)設(shè)置）。
•加工速度——跟蹤調(diào)節(jié)器上方顯示機(jī)床的實(shí)時(shí)插補(bǔ)速度（只計(jì)XY軸），單位為步數(shù)/秒。
五、系統(tǒng)功能詳解
5•1加工代碼讀入
將存有加工代碼文件的軟磁盤插入數(shù)據(jù)盤驅(qū)動器（一般為A驅(qū)動器），用光標(biāo)點(diǎn)取【讀盤】鈕（或‘L’鍵），選擇代碼制式后（注：代碼可以是ISO或3B格式，代碼文件名的擴(kuò)展名必須為。ISO或。3B），屏幕將出現(xiàn)磁盤上存貯的全部代碼文件名的數(shù)據(jù)窗。用光標(biāo)指向需讀取的文件名，輕點(diǎn)命令鍵，該文件名背景變成黃色；然后用光標(biāo)點(diǎn)取該數(shù)據(jù)窗左上角的【■】（撤消）鈕，系統(tǒng)自動讀入選定的代碼文件，并快速繪出圖形。
該數(shù)據(jù)窗的右邊有上下兩個(gè)三角標(biāo)志‘△’按鈕，可用來向前或向后翻頁，當(dāng)代碼文件不在*頁中顯示時(shí)，可用來翻頁選擇。
注意事項(xiàng)：若數(shù)據(jù)盤驅(qū)動器讀入故障（例：驅(qū)動器小門未關(guān)、數(shù)據(jù)盤放置不當(dāng)、數(shù)
圖3文件選擇窗據(jù)盤損壞，數(shù)據(jù)盤路徑選擇不當(dāng)?shù)龋聊簧蠈⒊霈F(xiàn)一報(bào)警窗口，顯示“設(shè)備錯(cuò)誤”提示。此時(shí)可檢查盤片、驅(qū)動器，或數(shù)據(jù)盤設(shè)置等，排除故障后，點(diǎn)取報(bào)警窗口的“YES”按鈕，報(bào)警窗消失。然后重新操作。
5•2模擬檢查
模擬檢查功能可檢驗(yàn)代碼及插補(bǔ)的正確性。在電機(jī)失電態(tài)下（OFF狀態(tài)），系統(tǒng)以每秒2500步的速度快速插補(bǔ)，在屏幕上顯示其軌跡及坐標(biāo)。若在電機(jī)鎖定態(tài)（ON狀態(tài)），機(jī)床空走插補(bǔ)，可檢查機(jī)床控制聯(lián)動的精度及正確性。“模擬”操作的方法：（1）讀入加工程序，（2）根據(jù)需要選擇電機(jī)狀態(tài)后，按【模擬】鈕（或‘D’鍵），即進(jìn)入模擬檢查狀態(tài)。
屏幕下方顯示當(dāng)前插補(bǔ)的X－Y、U－V坐標(biāo)值（坐標(biāo)），若需要觀察相對坐標(biāo)，可用光標(biāo)點(diǎn)取顯示窗右上角的【顯示切換標(biāo)志】（或‘F10’鍵），系統(tǒng)將以大號字體顯示當(dāng)前插補(bǔ)的相對坐標(biāo)值，顯示窗口下方顯示當(dāng)前插補(bǔ)代碼及其段號。
在圖形顯示方式下（點(diǎn)取【顯示切換標(biāo)志】，可交替地處于圖形／相對坐標(biāo)顯示方式）點(diǎn)取顯示調(diào)節(jié)按鈕zui左邊的局部觀察鈕（或‘F1’鍵），可在顯示窗口的左上角打開一局部觀察窗，在觀察窗內(nèi)顯示放大十倍的插補(bǔ)軌跡。
在模擬過程中，按’+‘或’－‘鍵（電機(jī)為‘ON’狀態(tài)），可調(diào)節(jié)模擬的速度。
若需中止模擬過程，可按【暫停】鈕。
5•3加工
工件按置完畢，程序準(zhǔn)備就緒后（已模擬無誤），可進(jìn)入加工。
按下【加工】鈕（或‘W’鍵），系統(tǒng)自動打開高頻和驅(qū)動電源，開始插補(bǔ)加工。
此時(shí)應(yīng)注意屏幕上間隙電壓指示器的間隙電壓波形（平均電壓波形）和加工電流。若加工電流過小且不穩(wěn)定，可用光標(biāo)點(diǎn)取跟蹤調(diào)節(jié)器的‘＋’按鈕（或按‘End’鍵），加強(qiáng)跟蹤效果。反之，若頻繁地出現(xiàn)短路等跟蹤過快現(xiàn)象，可點(diǎn)取跟蹤調(diào)節(jié)器的‘－’按鈕（或‘PgDn’鍵），直至加工電流、間隙電壓波形、加工速度平穩(wěn)。
加工狀態(tài)下，屏幕下方顯示當(dāng)前插補(bǔ)的X－Y，U－V坐標(biāo)值，顯示窗口繪出加工工件的二/三維插補(bǔ)軌跡。
顯示窗下方的顯示調(diào)節(jié)按鈕可調(diào)整插補(bǔ)圖形的大小和位置，或者開啟／關(guān)閉局部觀察窗。
點(diǎn)取顯示切換標(biāo)志，可選擇圖形／相對坐標(biāo)顯示方式。顯示窗狀態(tài)切換后，先前窗內(nèi)顯示的軌跡造型線將消失，屏幕上僅有當(dāng)前插補(bǔ)軌跡。
大厚度工件的切割：切割大厚度工件時(shí)，由于排屑困難，會造成加工不穩(wěn)。此時(shí)，可以降低（限制）機(jī)床的zui大速度，使得加工速度較為平穩(wěn)。具體方法：
加工時(shí)，按‘+’鍵：提高zui大速度。按‘-’鍵：降低zui大速度。每次按鍵后，屏幕上顯示MAX：***，數(shù)值表示當(dāng)前zui大加工速度（步數(shù)/秒）。
在控制屏幕上方有一行提示SAMPLE=0。85其中K=0。85表示采樣部分的放大系數(shù)，用鍵盤上的‘<’，‘>’鍵可以調(diào)節(jié)該系數(shù)的大小，通過調(diào)節(jié)該系數(shù)，可適應(yīng)不同的高頻電源和工件厚度。若間隙電壓波形在峰與谷之間跳動，一般可降低放大系數(shù)。
注：zui大速度一般應(yīng)設(shè)為實(shí)際zui大加工速度的1-1。5倍（跟蹤調(diào)節(jié)器上方顯示加工的實(shí)際加工速度）。
5•4單段加工
工件、程序準(zhǔn)備就緒，按下【單段】鈕（或‘S’鍵），系統(tǒng)自動打開高頻和驅(qū)動電源，開始插補(bǔ)加工。跟蹤調(diào)節(jié)器的使用以及間隙波形，加工坐標(biāo)的顯示都與“加工”相同，當(dāng)前程序段加工結(jié)束，系統(tǒng)自動關(guān)閉高頻，停止運(yùn)行。再按【單段】，繼續(xù)進(jìn)行下段加工。
如在加工狀態(tài)下按[單段]鈕，系統(tǒng)執(zhí)行本條停功能（加工至當(dāng)前代碼段結(jié)束）。
5•5回退功能
系統(tǒng)具有自動／手動回退功能。
在加工或單段加工中，一旦出現(xiàn)高頻短路情況，系統(tǒng)即停止插補(bǔ)。若在設(shè)定的控制時(shí)間（參見機(jī)床參數(shù)設(shè)置）內(nèi)短路達(dá)到設(shè)定的次數(shù)（可由屏幕設(shè)定，例：90％——參見“機(jī)床參數(shù)設(shè)置”）。系統(tǒng)將自動回退（回退的速度可屏幕設(shè)定——參見“機(jī)床參數(shù)設(shè)置”）。若在設(shè)定的控制時(shí)間內(nèi)，仍不能消除短路現(xiàn)象，將自動切斷高頻，停機(jī)。
系統(tǒng)處在自動短路回退狀態(tài)時(shí)，間隙指示器（波形方式顯示時(shí)）上的回退標(biāo)志將顯紅色，插補(bǔ)軌跡也為紅色（彩顯版本）。
在系統(tǒng)靜止?fàn)顟B(tài)（非【加工】或【單段】），按下【回退】鈕（或‘B’鍵），系統(tǒng)作回退運(yùn)行。速度恒定為系統(tǒng)設(shè)置值，回退至當(dāng)前段結(jié)束時(shí)，自動停機(jī)。
5•6自動定位（中心、端面）
系統(tǒng)可依據(jù)屏幕設(shè)定，自動定中心及±x.±y四個(gè)端面。
定位方式選擇:
1•用光標(biāo)點(diǎn)取參數(shù)窗標(biāo)志【OPEN】（或按‘O’鍵），屏幕上將彈出參數(shù)設(shè)定窗，可見其中有【定位LOCATIONXOY】一項(xiàng)。
2•將光標(biāo)移至‘XOY’處輕點(diǎn)命令鍵，將依次顯示為XOY-定中、XMAX-正X向?qū)叀MIN-負(fù)X向?qū)叀MAX-正Y向?qū)叀MIN-負(fù)Y向?qū)叀?br />
3•選定合適的定位方式后，用光標(biāo)點(diǎn)取參數(shù)設(shè)定窗左下角的CLOSE標(biāo)志。
定位
光標(biāo)點(diǎn)取電機(jī)狀態(tài)標(biāo)志，使其成為‘ON’（原為‘ON’可省略）。按【定位】鈕（或‘C’鍵），系統(tǒng)將根據(jù)選定的方式自動進(jìn)行。在鉬絲遇到工件某一端面時(shí)，屏幕會在相應(yīng)位置顯示一條亮線。按【暫停】鈕可中止定位操作。
5•7檢查功能
按下檢查鈕，系統(tǒng)以單步插補(bǔ)方式運(yùn)行。若電機(jī)狀態(tài)為‘ON’，將控制機(jī)床相應(yīng)的動作。此方式下可檢查系統(tǒng)插補(bǔ)及機(jī)床的功能是否正常。
5•8機(jī)床拖板點(diǎn)動控制
屏幕右側(cè)中部有上、下、左、右向四個(gè)箭標(biāo)（點(diǎn)動）按鈕，光標(biāo)點(diǎn)取這四個(gè)按鈕可以控制機(jī)床拖板作點(diǎn)動或定長走步（在電機(jī)失電狀態(tài)‘OFF’下，點(diǎn)取點(diǎn)動按鈕，僅用作坐標(biāo)計(jì)數(shù)）。
用光標(biāo)點(diǎn)取參數(shù)窗標(biāo)志【OPEN】（或‘O’鍵），系統(tǒng)打開的參數(shù)窗中有
“點(diǎn)動STEPS（10）＊項(xiàng)”，用光標(biāo)點(diǎn)取灰色窗內(nèi)的＊號，將依次變更為＊、0、1、2、3，其意義如下：
0——單步3——1000步（um）
1——10步（um）＊——拖板移動直至松開鼠標(biāo)器按鍵
2——100步（um）
F1F2F3F4F5F6F7
[平移][旋轉(zhuǎn)][近鏡][放大][縮小][左移][右移][上移][下移]
5•9圖形顯示的縮放及移動
在圖形顯示窗下方有九個(gè)小按鈕，自近鏡窗開啟／關(guān)閉按鈕開始（僅在模擬或加工態(tài)下有效），其余依次為放大、縮小、左移、右移、上移、下移，可根據(jù)需要選用這些功能，調(diào)整在顯示窗口中圖形的大小及位置。
具體操作可用鼠標(biāo)器點(diǎn)取相應(yīng)的按鈕，或直接按F1、F2、F3、F4、F5、F6、F7鍵。
5•10代碼的顯示、編輯、存盤和倒置
用光標(biāo)點(diǎn)取顯示窗右上角的【顯示切換標(biāo)志】（或‘F10’鍵），顯示窗依次為圖形顯示、相對坐標(biāo)顯示、代碼顯示（模擬、加工、單段工作時(shí)不能進(jìn)入代碼顯示方式）。
在代碼顯示狀態(tài)下用光標(biāo)點(diǎn)取任一有效代碼行（代碼意義參閱“人工編程”）。該行即點(diǎn)亮，系統(tǒng)進(jìn)入編輯狀態(tài)，顯示調(diào)節(jié)功能鈕上的標(biāo)記符號變成：S、I、D、Q、↑、↓，各鍵的功能變換成：
S——代碼存盤
I——代碼倒置（倒走代碼變換）
D——刪除當(dāng)前行（點(diǎn)亮行）
Q——退出編輯態(tài)
↑——向上翻頁
↓——向下翻頁
在編輯狀態(tài)下可對當(dāng)前點(diǎn)亮行進(jìn)行輸入、刪除操作（鍵盤輸入數(shù)據(jù)）。
編輯結(jié)束后，按Q鍵退出，返回圖形顯示狀態(tài)。
5•11功能設(shè)置
用光標(biāo)點(diǎn)取參數(shù)窗標(biāo)志【OPEN】，（或按’O‘鍵）屏幕上打開參數(shù)窗，可見如下參數(shù)：
機(jī)床參數(shù)MACH.DATA——參見“機(jī)床參數(shù)設(shè)置”
步距STEP（10）*——設(shè)置拖板點(diǎn)動按鈕的步數(shù)。用光標(biāo)點(diǎn)取灰色窗口，依次出現(xiàn)＊、0、1、2、3。其意義分別為：
＊——按鈕按下，電機(jī)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，直至按鈕釋放。
0——按鈕按一次，電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)1步。
1——按鈕按一次，電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)10步。
2——按鈕按一次，電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)100步。
3——按鈕按一次，電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)1000步。
點(diǎn)動MANUALXY——設(shè)置拖板點(diǎn)動按鈕的軸系。
用光標(biāo)點(diǎn)取其灰色窗口，依次為XY、UV，其意義為：
XY——點(diǎn)動按鈕，控制XY方向電機(jī)。
UV——點(diǎn)動按鈕，控制UV方向電機(jī)。
定位LOCATIONXOY——設(shè)置定位方式。
用光標(biāo)點(diǎn)取其灰色窗口，依次為XOYXmaxXminYmaxYmin，其意義為：
XOY——型腔中心定位
Xmax——＋X方向定位
Xmin——－X方向定位
Ymax——＋Y方向定位
Ymin——－Y方向定位
三維MODEL——加工軌跡的三維造型功能。可選擇‘YES’或‘NO’（詳見‘控制臺插補(bǔ)軌跡三維造型功能’）。
間隙GapVoltWave——加工間隙的顯示方式選擇。