XTL-DP系列半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)，我們可以根據(jù)用戶需要，增配夾具工裝和上下料系統(tǒng)等。完善合理的整機(jī)設(shè)計(jì)，控制系統(tǒng)和打標(biāo)軟件*的結(jié)合使產(chǎn)品部件壽命大大增強(qiáng)，長時(shí)間運(yùn)行故障率低，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠。

       具有光斑小、打標(biāo)精細(xì)度高、光斑穩(wěn)定可靠、速度快、打標(biāo)效果較易調(diào)試，且功耗低，加工成本低，可滿足連續(xù)24小時(shí)滿負(fù)荷運(yùn)行。

       主要應(yīng)用行業(yè)：金屬、合金及氧化物，ABS、環(huán)氧樹脂、油墨等，廣泛應(yīng)用于電子元器件、電工電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽車配件、通訊產(chǎn)品、塑料按鍵、集成電路（IC） 等行業(yè)。

技術(shù)參數(shù)：

zui大激光功率：50W
激光波長： 1064nm
打標(biāo)范圍：100mm×100mm
打標(biāo)深度：0.02mm-1mm 視材料而定
打標(biāo)線速：≤7000mm/s
zui小線寬：0.01mm
zui小字符：0.2mm
重復(fù)精度：±0.002mm
整機(jī)耗電功率：≤1.5KW
電力需求：220V±10%/50Hz/30A
光路系統(tǒng)：800 mm×430 mm×1200 mm
冷卻系統(tǒng)：380 mm×630 mm×740 mm
控制系統(tǒng)：560mm×660 mm×1000 mm