詳細(xì)介紹
XTL-DP系列半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī),我們可以根據(jù)用戶需要,增配夾具工裝和上下料系統(tǒng)等。完善合理的整機(jī)設(shè)計,控制系統(tǒng)和打標(biāo)軟件*的結(jié)合使產(chǎn)品部件壽命大大增強(qiáng),長時間運(yùn)行故障率低,產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠。
具有光斑小、打標(biāo)精細(xì)度高、光斑穩(wěn)定可靠、速度快、打標(biāo)效果較易調(diào)試,且功耗低,加工成本低,可滿足連續(xù)24小時滿負(fù)荷運(yùn)行。
主要應(yīng)用行業(yè):金屬、合金及氧化物,ABS、環(huán)氧樹脂、油墨等,廣泛應(yīng)用于電子元器件、電工電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽車配件、通訊產(chǎn)品、塑料按鍵、集成電路(IC) 等行業(yè)。
技術(shù)參數(shù):
zui大激光功率:50W
激光波長: 1064nm
打標(biāo)范圍:100mm×100mm
打標(biāo)深度:0.02mm-1mm 視材料而定
打標(biāo)線速:≤7000mm/s
zui小線寬:0.01mm
zui小字符:0.2mm
重復(fù)精度:±0.002mm
整機(jī)耗電功率:≤1.5KW
電力需求:220V±10%/50Hz/30A
光路系統(tǒng):800 mm×430 mm×1200 mm
冷卻系統(tǒng):380 mm×630 mm×740 mm
控制系統(tǒng):560mm×660 mm×1000 mm