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詳細介紹
特點
■ 采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載、耐腐蝕。
■ 使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，易維護、精度高。
■ 進口高功率皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細切割。
■ 采用進口光學元件，質(zhì)量可靠、功率損耗低。
■ 采用進口真空發(fā)生元件，保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
■ 內(nèi)置電源穩(wěn)壓器，安全保護設備電器，穩(wěn)定可靠。
■ 配置自動聚焦對位CCD及視覺鏡頭，能精準識別各類Mark點。
■ 自主研發(fā)的切割軟件，圖檔數(shù)據(jù)處理簡單、操作易學易用。
■ 切割速度高達300mm/s、崩邊＜5um，加工效率快，產(chǎn)品強度高。
■ 配置全自動上下料結(jié)構(gòu)，減少人工操作，大幅度提高產(chǎn)能和質(zhì)量。
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