設(shè)備用于印刷電路板上防水膜和氧化層的直接激光去除。激光組件安裝在傳輸系統(tǒng)的上方，高精度直線伺服驅(qū)動(dòng)X/Y軸將需要去除的材料傳輸?shù)皆O(shè)定的位置，進(jìn)行CCD定位后移動(dòng)目標(biāo)到激光去除區(qū)域，使激光束通過(guò)場(chǎng)鏡固定焦距聚焦照射要去除的材料表面，被照射的材料表面迅速達(dá)到燃點(diǎn)、熔化、汽化、燒蝕掉要去除的防水膜和氧化層，而不傷產(chǎn)品本體。
設(shè)備特點(diǎn)：

• 可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率和脈沖寬度等可調(diào)；
• 高精度直線電機(jī)X/Y運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可多點(diǎn)和矩陣運(yùn)動(dòng)；
• 高精度在線式CCD定位保證去除位置與去除面積的精度；
• 高精度專(zhuān)業(yè)軟件，標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口，視覺(jué)抓取去除位位置，支持多產(chǎn)品文件，支持多語(yǔ)言及時(shí)切換，支持遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)上傳等。