TDK柔性端子電容是一種特殊的片式電容，它在多層陶瓷電容器中采用了柔性的連接端子，與傳統(tǒng)使用硬質(zhì)端子的貼片電容不同，它利用具有良好導(dǎo)電性能的柔軟材料作為端子，從而提高了電容的機(jī)械穩(wěn)定性和抗振動(dòng)能力。這種電容在諸如汽車電子、高溫環(huán)境、電源電路和TFT-LED逆變器等對(duì)電容性能有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。由于常規(guī)貼片電容在表面安裝過程中易受熱沖擊和機(jī)械變形的影響，其抗彎折能力較弱，影響了電容的質(zhì)量和性能。而MLCC柔性端子電容通過其的柔性外電極設(shè)計(jì)，能有效地緩解機(jī)械應(yīng)力，保護(hù)電容免受損害，確保在彎曲、扭曲和變形的情況下仍保持優(yōu)良的品質(zhì)和性能。

TDK柔性端子電容的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)在于其四層端電極結(jié)構(gòu)，在普通的鍍銅和鍍鎳層之間加入了一層導(dǎo)電的柔軟材料。這種結(jié)構(gòu)能夠吸收外界的應(yīng)力，防止應(yīng)力傳遞到陶瓷主體，從而在PCB板發(fā)生彎曲變形時(shí)，依舊保持電容器的完整性和可靠性。

其制造工藝涉及在電容器陶瓷體的銅層上涂布柔性端電極漿料，經(jīng)過干燥和固化后，在銅層上形成一層樹脂，然后對(duì)樹脂層進(jìn)行表面處理，隨后在樹脂層上依次電鍍鎳和錫層。制造過程中關(guān)鍵的難點(diǎn)在于柔性端的固化以及固化后樹脂層的表面處理。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，需要精確控制固化溫度，并確保導(dǎo)電環(huán)氧樹脂漿料覆蓋并牢固附著在銅層上。在后續(xù)的電鍍過程中，還需要防止電解液滲透樹脂層，以免損壞電容器。

MLCC柔性端子電容因其出色的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力承受能力，特別適合應(yīng)用于容易受到這些因素影響的電路中。它在安全性與高可靠性要求較高的場(chǎng)合中獲得了廣泛應(yīng)用，例如汽車電子系統(tǒng)、通訊基站、工業(yè)控制板、LED照明設(shè)備和變頻器等。

TDK原裝現(xiàn)貨供應(yīng)：

TDK C3216X5R1C226KTJ00N 高容貼片電容 1206 X5R 16V 22UF 10%

TDK C3216X5R1C226MTJ00N 高容貼片電容 1206 X5R 16V 22UF 20%

TDK CGA5L1X5R1C226MT0Y0E 高容貼片電容 1206 X5R 16V 22UF 20% 車規(guī)

TDK C3216X5R1C335KT000N 貼片電容 1206 X5R 16V 3.3UF 10%

TDK C3216X5R1C336MTJ00N 高容貼片電容 1206 X5R 16V 33UF 20%

TDK C3216X5R1C475KT000N 貼片電容 1206 X5R 16V 4.7UF 10%

TDK C3216X5R1C476MTJ00N 高容貼片電容 1206 X5R 16V 47UF 20%

TDK C3216X5R1E106MT000N 高容貼片電容 1206 X5R 25V 10UF 20%

TDK C3216JB1E106KT000N 高容貼片電容 1206 JB 25V 10UF 10%

TDK C3216X5R1E106KT000E 高容貼片電容 1206 X5R 25V 10UF 10%

TDK C3216X5R1E226KTJ00N 高容貼片電容 1206 X5R 25V 22UF 10%

TDK C3216X5R1E335KT000N 貼片電容 1206 X5R 25V 3.3UF 10%

TDK C3216X5R1C156MTJ00N 貼片電容 1206 X5R 16V 15UF 20%

TDK C3216X5R1V156MTJ00E 高容貼片電容 1206 X5R 35V 15UF 20%

TDK C3216X5R1E336MT000E 高容貼片電容 1206 X5R 25V 33UF 20%

TDK C3216X5R1E476MTJ00E 高容貼片電容 1206 X5R 25V 47UF 20%

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