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更新時間:2025-02-10 22:25:13瀏覽次數:6次
聯(lián)系我時,請告知來自 機床商務網產地 | 國產 | 售后保修期 | 6個月 |
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銷售區(qū)域 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 |
芯片引腳整形機簡介:
芯片引腳整形機,將引腳變形后的IC放置于特殊設計的芯片定位夾具卡槽內。
然后與不同封裝形式的SMT芯片引腳間距相匹配的高精密整形梳對位,調取設備電腦中
存儲的器件整形工藝參數程序,在芯片引腳整形機機械手臂的帶動下,通過高精度X/Y/Z軸驅動整形,將放置在卡槽內IC的變形引腳左右(間距)及上下(共面)進行矯正,完成一
邊引腳后,由作業(yè)員用吸筆將IC更換另一側引腳再進行自
芯片引腳整形機簡介:
芯片引腳整形機,將引腳變形后的IC放置于特殊設計的芯片定位夾具卡槽內。
然后與不同封裝形式的SMT芯片引腳間距相匹配的高精密整形梳對位,調取設備電腦中
存儲的器件整形工藝參數程序,在芯片引腳整形機機械手臂的帶動下,通過高精度X/Y/Z軸驅動整形,將放置在卡槽內IC的變形引腳左右(間距)及上下(共面)進行矯正,完成一
邊引腳后,由作業(yè)員用吸筆將IC更換另一側引腳再進行自動修復,直到所有邊引腳整形完畢。
芯片引腳整形機技術參數:
1、換型時間:5-6 mins
2、整形梳子種類:0.4mm 、0.5mm、0.635mm 、0.65mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm、2.54mm
(根據不同引腳間距選配梳子)
3、芯片定位夾具尺寸:定位公差范圍≤0.05mm(根據不同芯片選配夾具)
4、所適用芯片種類:QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SOP、SOIC、SO、
SOL、DL、PGA等IC封裝形式
5、芯片本體尺寸范圍:5mm×5mm—50mm×50mm
6、引腳間距范圍:0.4mm —2.54mm
7、整形修復引腳偏差范圍:≤±引腳寬度×26.7%
8、整形修復精度:±0.03mm
9、修復后芯片引腳共面性:≤ 0.1mm
10、電源: 100-240V交流,50/60Hz
11、電子顯微鏡視野及放大倍數:60*60mm,1-60倍
12、設備外形尺寸: 760mm(L) ×700(W) ×760mm(H)
13、工作溫度: 25°C ±10°C,適用于實驗室及現(xiàn)場環(huán)境
14、濕 度: 20% -- 60%
芯片引腳整形機性能特點:
1、設備具備對QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、
SO、SOP、SOIC、SOL、DL(SSOP)等封裝形式芯片引腳進行整形修復的能力。
2、手工將IC放置在芯片定位夾具,采用彈性機構自動壓緊芯片,防止芯片晃動導致整形失敗,同時避免壓壞芯片。
3、自動對IC引腳進行左右(間距)整形修復及上下(共面)整形修復,無需手動調節(jié)。
4、電腦中預存各種與芯片種類相對應的整形程序,需根據用戶提供的芯片樣品,預先可編程設置各項整形工藝參數。
5、相同引腳間距的器件,可以通用同一整形梳子,無需更換,相同芯片本體尺寸的IC,可以通用同一套定位夾具,無需更換。
6、快速芯片定位夾具及整形梳更換,實現(xiàn)快速產品切換,滿足多品種批量生產。
7、特殊傾斜齒形設計的整形梳,從引腳跟部插入到器件,提高對位效率和可靠性,降低芯片引腳預整形的要求。
8、具備完備的系統(tǒng)保護功能,具有多種警告信號提示、緊急停止、自動報警功能。
9、具備模塊化結構設計,易于擴展升級和維護保養(yǎng)。
10、整形修復在電子顯微鏡下監(jiān)控完成,減少用眼疲勞。
11、具備防靜電功能,確保被整形器件靜電安全。
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