恒邁瑞作為碳化硅晶片專業(yè)供應商之一，為半導體公司及實驗機構提供低阻高摻雜P型碳化硅襯底晶片，摻雜鋁，利用液相法生長的P型碳化硅襯底具有低電阻、高摻雜濃度、高品質(zhì)等優(yōu)勢，能滿足n溝道SiC IGBT、GTO等高壓雙極型器件的制備需求。

碳化硅主要應用在電動汽車、軌道交通、高壓輸變電、光伏、5G通訊等領域。根據(jù)業(yè)界數(shù)據(jù)顯示，就電動汽車而言，使用SiC功率半導體時，行駛里程可以增加18~20%，預計未來汽車的采用率將從目前的15%提高到60%。從整車廠方向上看，目前包括蔚來、理想、小鵬、小米、嵐圖、智己、比亞迪、長城等多數(shù)車企均推出了800V碳化硅高壓平臺。

展望未來，市場研究機構TrendForce集邦咨詢表示，作為未來電力電子技術的重要發(fā)展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，并預測，2028年SiC功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美元。

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要由襯底、外延、器件、應用等環(huán)節(jié)組成。其中碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術壁壘高、價值量大的環(huán)節(jié)，是未來碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進的核心環(huán)節(jié)，其生產(chǎn)流程包括長晶、切片、研磨和拋光四個環(huán)節(jié)。