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產(chǎn)品特點(diǎn)：吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時(shí)，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。

產(chǎn)品特點(diǎn)：吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時(shí)，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。產(chǎn)品工藝及用途：通過離子交換...

無錫吉致電子25年研發(fā)生產(chǎn)——氧化硅拋光液，硅溶膠拋光液，納米硅溶膠拋光液，納米氧化硅拋光液，氧化硅懸浮液，硅溶膠懸浮液產(chǎn)品工藝及用途：通過離子交換法和水解法制...

產(chǎn)品特點(diǎn)：吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團(tuán)聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時(shí)，磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果，無劃傷、高平坦。產(chǎn)品工藝及用途：通過離子交換...

磨料類型：氧化鈰微粉/高純納米氧化鈰磨料粒徑：全粒徑可定制產(chǎn)品特點(diǎn)：吉致電子氧化鈰拋光液純度高，氧化鈰含量比重高，分散性好、乳液均勻懸浮性好。切削能力強(qiáng)、拋光精...

產(chǎn)品特點(diǎn)：納米級(jí)SiO2磨料，粒徑均一穩(wěn)定，去除速率穩(wěn)定，金屬離子含量低，通過CMP工藝可有效去除表面氧化層，達(dá)到理想平坦度。吉致電子Oxide Slurry與...

無錫吉致電子25年研發(fā)生產(chǎn)——碳化硅晶圓拋光液/硅襯底SIC拋光液/半導(dǎo)體拋光液/CMP化學(xué)機(jī)械拋光液/硅襯底拋光液/slurry拋光液為電力電子器件及LED用...

為半導(dǎo)體行業(yè)/光學(xué)行業(yè)調(diào)配的磷化銦InP拋光液/CMP Slurry組合漿料，適用于磷化銦晶圓的坦化加工。設(shè)計(jì)滿足從研磨到CMP的襯底制造的各個(gè)工藝階段的規(guī)范，...

為半導(dǎo)體行業(yè)/光學(xué)行業(yè)調(diào)配的藍(lán)寶石研磨液/藍(lán)寶石LED襯底拋光液/Sapphire Slurry組合漿料，適用于藍(lán)寶石基片、外延片、LED的平坦化加工。設(shè)計(jì)滿足...

STI Slurry 適用于集成電路當(dāng)中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調(diào)，低缺陷等特性。可應(yīng)用于邏輯芯片以及3D NAND和...

射頻濾波器拋光液適用于集成電路當(dāng)中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調(diào)，低缺陷等特性。可應(yīng)用于邏輯芯片以及3D NAND和DRA...

無錫吉致電子25年研發(fā)生產(chǎn)——Apple Logo鏡面拋光液、手機(jī)Logo拋光液、鋁合金拋光液、金屬拋光液、CMP拋光液、平面研磨拋光液、手機(jī)logo化學(xué)機(jī)械拋...

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：為半導(dǎo)體行業(yè)/鈮酸鋰晶體晶圓制備的化學(xué)機(jī)械拋光液/Slurry組合漿料，適用于LiNbO3領(lǐng)域的平坦化高效加工。設(shè)計(jì)滿足鈮酸鋰（LiNbO3）晶圓提高...

為不銹鋼模具及電子器件、不銹鋼手機(jī)邊框、手機(jī)金屬外殼拋光、手機(jī)按鍵拋光、蘋果Logo拋光等配制的拋光液。CMP拋光液大大提高了不銹鋼工件表面去除率和平坦化性能

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：為金屬模具及電子器件、金屬邊框拋光、金屬外殼拋光、手機(jī)按鍵拋光、蘋果Logo拋光等配制的拋光液。適用于手機(jī)鈦合金件研磨拋光液/鋁合金件研磨拋光液/鎂合...

產(chǎn)品特點(diǎn)：吉致拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，針對(duì)碳化硅sic拋光的4道工藝制程搭配不同型號(hào)拋光墊（粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊）具有高移除率、高平坦性...

吉致電子拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，針對(duì)碳化硅SIC拋光的4道工藝制程搭配不同型號(hào)拋光墊（粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊）具有高移除率、高平坦性、低缺...

吉致針對(duì)碳化硅sic拋光的4道工藝制程搭配不同型號(hào)研磨液、拋光液和拋光墊（粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊）。在研磨和拋光應(yīng)用中提高碳化硅襯底表面質(zhì)量，同時(shí)大大提...

精密陶瓷拋光液作用: 吉致電子陶瓷類拋光液適用于碳化物、氮化物、氧化物和硼化物各精密陶瓷件(?李177-06-168-670)的鏡面拋光，通過CMP拋光工序可得...

為半導(dǎo)體行業(yè)電子封裝使用的陶瓷覆銅板、DBCDPC基板等配制的CMP研磨液及拋光液，適用于陶瓷覆銅板的粗拋及精拋流程。吉致電子陶瓷覆銅基板拋光液大大提高了工件表...