接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備氣流儀MAX TC維修

接觸式高低溫設(shè)備是以色列Mechanical Devices公司研發(fā)的針對芯片可靠性測試的專用設(shè)備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。

接觸式芯片高低溫測試設(shè)備優(yōu)勢：

·可以在室溫下直接操作，省去拉扯各種測試線纜的煩惱。
· 可以單獨(dú)給某一顆芯片升降溫，其他器件依然工作在室溫中，方便問題的排除。
· 升降溫速率快，節(jié)省工程師寶貴的時間，極大地提高測試效率。
· 對于使用Socket的芯片和已經(jīng)焊接到PCB的芯片都適用。
· 具有防冷凝和防結(jié)霜功能。
· 免維護(hù)，插電即可使用，無需冷水機(jī)、液氮等外圍輔助設(shè)備及耗材，長期使用成本低。
· 噪音低，給工程師創(chuàng)造一個安靜地工作環(huán)境。

應(yīng)用場景

桌面手動測試、配合測試機(jī)使用（ATE）、自動化測試設(shè)備集成

接觸式芯片高低溫測試設(shè)備 氣流儀FlexTC

溫度范圍，-70℃至+200℃

溫度穩(wěn)定性±0.5℃

接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備氣流儀MAX TC維修

ThermoTST ATC860通過測試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測試。同時適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。