芯片測(cè)試高低溫沖擊儀用于電子電器零組件塑膠等行業(yè)、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理性變化進(jìn)行試驗(yàn),用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫及低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理變化。

芯片測(cè)試高低溫沖擊儀技術(shù)參數(shù)：

內(nèi)箱尺寸：350×350×400；500×400×400；600×400×400；600×500×500；700×600×600；800×800×750

儲(chǔ)熱區(qū)儲(chǔ)能溫度范圍：RT (常溫)～+200℃

儲(chǔ)冷區(qū)儲(chǔ)能溫度范圍：RT (常溫)～ -75℃

測(cè)試區(qū)可設(shè)定的實(shí)驗(yàn)溫度范圍：熱沖實(shí)驗(yàn)（+60℃～+150℃ ）

冷沖實(shí)驗(yàn)：（A:0℃～-45℃/ B:0℃～-55℃ / C:0℃～-65℃）可根據(jù)實(shí)際冷熱沖擊的溫度范圍選擇合適的范圍。

沖擊方式： 試品靜止（氣動(dòng)氣缸風(fēng)門切換高/低溫箱）

蓄熱區(qū)預(yù)熱時(shí)間：RT～150℃ 約 30分

蓄冷區(qū)預(yù)冷時(shí)間：RT～-75℃ 約 60分

沖擊恢復(fù)時(shí)間：3~5min；移動(dòng)時(shí)間小于10秒鐘

溫度控制精度：±0.5℃

溫度均勻度：±2.0℃

冷凍系統(tǒng)：全密閉式或半密閉式壓縮機(jī)，環(huán)保冷媒(R404A/R23)

材質(zhì)：內(nèi)箱SUS#304鏡面不銹鋼板, 外箱SUS#304不銹鋼板或烤漆。

保溫材質(zhì)：高強(qiáng)度防火PU發(fā)泡絕緣材料

配件：引線孔：￠50mm或￠100mm（如需匹配請(qǐng)下單時(shí)注明） 不銹鋼SUS #304板置物架（二層必配）

電源：電源線位于機(jī)器后面/AC380±5%V /50±0.5Hz /3相5線/長(zhǎng)2.5米