特點

可用于6、8、12寸晶圓的非接觸式End-Effector，非常適合減薄晶圓，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體后道工序設(shè)備
通過使用晶圓樣品進(jìn)行實際的驗證傳輸測試，可以按照客戶的需要，針對不同尺寸，翹曲量，晶圓厚度的任意形狀的晶圓進(jìn)行機械手指的定制設(shè)計



• 利用伯努利原理的氣流壓力差吸附晶圓
• 利用橡膠墊和晶圓之間的摩擦力，防止晶圓在傳輸過程中可能發(fā)生的位置偏移
• 晶圓表面和機械手指的橡膠墊發(fā)生接觸，能夠同時對應(yīng)不同規(guī)格的晶圓（※特殊情況的組合下，存在無法實現(xiàn)不同尺寸晶圓兼顧的情況），相對于非接觸式機械手指，接觸式機械手指的厚度可以做到更薄
• 相對于真空吸附方式的手指，伯努利原理機械手指的吸附力會分散到整個晶圓表面，更適合用于減薄晶圓的傳輸

應(yīng)用設(shè)備實例

半導(dǎo)體后道工序設(shè)備

規(guī)格