機(jī)床商務(wù)網(wǎng)
詳細(xì)介紹
特點(diǎn)
- 符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)（E15.1-0600, E57-0600, E62-0999, E63-0600, E64-0600）
- Aligner具有Buffer功能，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓的更換動(dòng)作，提高了設(shè)備的Throughput
- 配備ID Reader，能夠讀取晶圓的ID信息（晶圓正反面對(duì)應(yīng)為選配）
- 上述標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格之外，以下規(guī)格的產(chǎn)品也可以定制
1. 4 FOUP對(duì)向擺放（Throughput為400片/h）
2. 4 FOUP的inline類(lèi)型（Throughput為600片/h）
可實(shí)現(xiàn)300片/小時(shí)產(chǎn)率的高性能晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)，系統(tǒng)內(nèi)部使用了本公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的高性能大氣機(jī)械手臂和校準(zhǔn)器
應(yīng)用設(shè)備實(shí)例
半導(dǎo)體生產(chǎn)線
規(guī)格
| 對(duì)應(yīng)片盒 | 300 mm FOUP（25片） |
|---|---|
| SEMI E47.1，E62標(biāo)準(zhǔn)品 | |
| 對(duì)應(yīng)晶圓 | 300 mm 硅片（厚度775 µm） |
| Throughput* | 300片/h |
| 潔凈度 | ISO標(biāo)準(zhǔn) Class 2（FFU使用） |
| 外形尺寸* | W1250xD2500xH1900 |
| 重量* | 大約 800 kg |
| 廠務(wù) | 電源：AC200V±10% 2kVA |
| 干燥空氣：0.5MPa±10% | |
| 真空：優(yōu)于-53 kPa |
*測(cè)試機(jī)型：4個(gè)FOUP的inline類(lèi)型（1臺(tái)潔凈機(jī)械手臂，1臺(tái)橫向移動(dòng)裝置）
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