大量應(yīng)用于3C、半導(dǎo)體等各大自動(dòng)化領(lǐng)域：例如3D曲面貼合、全自動(dòng)/半自動(dòng)貼合機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、CCD全自動(dòng)絲印機(jī)、PCB/LCD/3D曲面爆光機(jī)等等。我們專注于軟、硬體產(chǎn)品共同研發(fā)成長(zhǎng)，不以低價(jià)為競(jìng)爭(zhēng)策略，充分運(yùn)用既有專業(yè)與技術(shù)，協(xié)助客戶提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并配合產(chǎn)業(yè)升級(jí)及市場(chǎng)需求，不斷精益求精，共贏發(fā)展。積極與產(chǎn)、學(xué)、研等三大領(lǐng)域建立良好的合作伙伴，只為期待未來(lái)能夠給廣大客戶群提供更專業(yè)、優(yōu)質(zhì)、多元的服務(wù)