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詳細(xì)摘要： CEMAODISK磨盤P0,1,2,3,4型，一共有5種不同的粒度金剛石研磨盤0號(顏色：黑色)編號：66050031直徑：200mm,8inch

詳細(xì)摘要： 里氏硬度計BM120該儀器使用全中文顯示，菜單式操作，操作簡單、方便

詳細(xì)摘要： 精密切割機(jī)適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機(jī)材料、生物材料（齒、骨）等材料進(jìn)行精密的無變形切割

詳細(xì)摘要： 中低速精密切割機(jī)適用于各種非金屬材料、線路板和半導(dǎo)體、超硬材料等的精密切割，定位切割精度0.01mm

詳細(xì)摘要： 詳細(xì)信息：本機(jī)適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織

詳細(xì)摘要： 詳細(xì)信息：本機(jī)適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹ZXQ-1/1S自動金相巖相試樣鑲嵌機(jī)，是樣件鑲嵌、磨拋前一道工序，對于微小并不易手拿或不規(guī)則的金相巖相試樣進(jìn)行鑲嵌

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：HV-10MD數(shù)顯自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計采用大顯示屏LCD顯示，操作界面采用菜單式結(jié)構(gòu)，可在操作面板上選擇硬度標(biāo)尺HV或HK，測試的硬度值，自動計算，自動...

詳細(xì)摘要： 本儀器是新一代的維氏硬度計，采用工業(yè)平板電腦與硬度計相結(jié)合，測試需要的全部參數(shù)在平板電腦上選擇，觸摸屏操作方便快捷，顯示清晰直觀

詳細(xì)摘要： 功能特點(diǎn)：HV-50MDX數(shù)顯維氏硬度計是光、機(jī)、電一體化的新技術(shù)產(chǎn)品，采用閉環(huán)式加載控制系統(tǒng)，試驗力精度高，示值的重復(fù)性及穩(wěn)定性佳

詳細(xì)摘要： iVision-HB提供如下主要功能:基本功能:含iVision-PM顯微圖像處理與測量系統(tǒng)的所有功能

詳細(xì)摘要： HV-XYZ-iVision全自動維氏硬度計主要功能綜述：自動顯微維氏硬度測量系統(tǒng)主要用于各種金屬及部分非金屬材料的顯微維氏硬度測定，能夠?qū)Ω鞣N零件（機(jī)加工件、...

詳細(xì)摘要： BM-4XC倒置金相顯微鏡物鏡距樣品距離長，鏡頭轉(zhuǎn)換方便，放大倍數(shù)可達(dá)1000倍，并可進(jìn)行偏光觀察；顯微鏡可和數(shù)碼攝像機(jī)相連，顯微鏡的圖象可實(shí)現(xiàn)高分辨率數(shù)值化

詳細(xì)摘要： BM-4XF倒置金相顯微鏡采用無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化的功能設(shè)計理念，可以方便升級系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)偏光觀察等功能

詳細(xì)摘要： 一、產(chǎn)品特點(diǎn)l一機(jī)多用

詳細(xì)摘要： 一、產(chǎn)品特點(diǎn)l一機(jī)多用

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹:l11檔試驗力，力值50公斤l自動磚塔l硬度值自動數(shù)值顯示l8寸觸摸屏界面，操作簡便主要特點(diǎn)1.11檔試驗力，滿足標(biāo)準(zhǔn)中該范圍中的所有試驗力2.8寸觸...

詳細(xì)摘要： MP-2C金相試樣磨拋機(jī)是采用單片機(jī)的研磨拋光設(shè)備，雙盤獨(dú)立控制，機(jī)身采用ABS材料，外形新穎美觀，防腐蝕、經(jīng)久耐用

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹：HB-3000D數(shù)顯布氏硬度計，本機(jī)采用電子自動加荷，計算機(jī)軟件編程，高倍率光學(xué)測量，光電傳感等系統(tǒng)

詳細(xì)摘要： QGZ-100B型切割機(jī)可以切割直徑為100mm以內(nèi)的圓形工件，還可以切割高100mm、深200mm以內(nèi)的長方形試樣