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加工中心的使用環(huán)境要求
閱讀：451 發(fā)布時(shí)間：2022-9-28
數(shù)控加工中心的正常使用狀態(tài)不僅取決于設(shè)備的性能正常，還取決于設(shè)備的正常操作使用。其中，在環(huán)境要求上就不能有所松懈：
1、位置要求
加工中心的位置應(yīng)隔絕振源、應(yīng)避免陽光直射和熱輻射的影響，避免潮濕和氣流的影響。如數(shù)控機(jī)床附近有振源，則加工中心四邊應(yīng)設(shè)置防振溝。不然將直接影響數(shù)控加工中心的加工精度及穩(wěn)定性，將使電子元件接觸不良，發(fā)作缺點(diǎn)，影響加工中心的穩(wěn)定。
2、電力需求
平常加工中心設(shè)備在車間，不僅環(huán)境溫度變化大，,而且各類機(jī)電設(shè)備多，造成電力不穩(wěn)定。所以，機(jī)器的位置，需要電壓有穩(wěn)定的輸出。電源電壓浮動(dòng)須在允許范圍內(nèi)，不然會(huì)影響加工中心數(shù)控系統(tǒng)的正常運(yùn)行。
3、環(huán)境溫度
數(shù)控加工中心的環(huán)境溫度低于30攝示度，相對(duì)環(huán)境溫度低于80%。通常情況下，數(shù)控電控箱內(nèi)部具有排風(fēng)扇或冷風(fēng)機(jī)，以保證原件溫度正常，特別是處理器工作溫度穩(wěn)定或溫度差變化不大。過高的環(huán)境溫度和濕度將造成控制系統(tǒng)元件使用壽命降低，并造成缺點(diǎn)增加。環(huán)境溫度和濕度的升高，灰塵增加會(huì)在集成電路板生成粘結(jié)，并造成短路。
除了溫度，濕度也會(huì)對(duì)加工中心產(chǎn)生影響，無論是機(jī)床生產(chǎn)企業(yè)還是機(jī)床使用企業(yè)，都應(yīng)該重視對(duì)車間內(nèi)濕度的控制。一般來說，相對(duì)濕度不應(yīng)超過80%對(duì)機(jī)床來說都是適宜的。但一些高精密的機(jī)床生產(chǎn)廠家也會(huì)把濕度恒定在60%左右。
1、位置要求
加工中心的位置應(yīng)隔絕振源、應(yīng)避免陽光直射和熱輻射的影響，避免潮濕和氣流的影響。如數(shù)控機(jī)床附近有振源，則加工中心四邊應(yīng)設(shè)置防振溝。不然將直接影響數(shù)控加工中心的加工精度及穩(wěn)定性，將使電子元件接觸不良，發(fā)作缺點(diǎn)，影響加工中心的穩(wěn)定。
2、電力需求
平常加工中心設(shè)備在車間，不僅環(huán)境溫度變化大，,而且各類機(jī)電設(shè)備多，造成電力不穩(wěn)定。所以，機(jī)器的位置，需要電壓有穩(wěn)定的輸出。電源電壓浮動(dòng)須在允許范圍內(nèi)，不然會(huì)影響加工中心數(shù)控系統(tǒng)的正常運(yùn)行。
3、環(huán)境溫度
數(shù)控加工中心的環(huán)境溫度低于30攝示度，相對(duì)環(huán)境溫度低于80%。通常情況下，數(shù)控電控箱內(nèi)部具有排風(fēng)扇或冷風(fēng)機(jī)，以保證原件溫度正常，特別是處理器工作溫度穩(wěn)定或溫度差變化不大。過高的環(huán)境溫度和濕度將造成控制系統(tǒng)元件使用壽命降低，并造成缺點(diǎn)增加。環(huán)境溫度和濕度的升高，灰塵增加會(huì)在集成電路板生成粘結(jié)，并造成短路。
除了溫度，濕度也會(huì)對(duì)加工中心產(chǎn)生影響，無論是機(jī)床生產(chǎn)企業(yè)還是機(jī)床使用企業(yè)，都應(yīng)該重視對(duì)車間內(nèi)濕度的控制。一般來說，相對(duì)濕度不應(yīng)超過80%對(duì)機(jī)床來說都是適宜的。但一些高精密的機(jī)床生產(chǎn)廠家也會(huì)把濕度恒定在60%左右。