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　　?定制超聲波清洗設備要考慮的流程因素:

1.確保產品的清潔度要求。

超聲波清洗設備清洗工藝的編制必須滿足客戶對產品潔凈度和生產規(guī)模的要求，即能滿足產品數量和數量指標，這是工藝設計的基本原則。

2.滿足下道工序的加工要求。

超聲波清洗設備準備主工序的中阿清洗工序，清洗工序要滿足下一道工序的加工需要。比如電鍍前必須進行脫脂清洗，否則會影響鍍層的結合力；比如金屬部件和塑料部件在表面涂裝前一定要清洗干凈，去除油污，這樣才能保證涂層的結合力；例如，在一些液晶顯示器、光學透鏡、金屬部件和切割工具中，需要真空鍍膜、化學鍍膜或離子鍍膜。它們的前處理必須嚴格清洗，否則會影響涂層質量。在許多工序的預處理中，如粘接、電子焊接、真空熱處理、防銹等。，必須進行脫脂和清洗，否則會影響下一道工序。

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?定制超聲波清洗設備要考慮的流程因素?

3.主工序的中間清洗工序要做好配合前工序的準備，要和前工序配合。

根據前道工序殘留的污染物，采用相應性能的清洗介質和清洗工藝。例如，如果在前面的程序中使用水溶性助焊劑來清洗焊接的電子電路板，則應使用水基清洗劑作為清洗介質。如果使用合成助焊劑，清洗時應使用有機溶劑，即極性污染物用極性溶劑清洗，非極性污染物用非極性溶劑清洗。

4.清潔過程的安全性

安全，主要是毒性和燃燒危險，應在準備清洗過程中考慮。

①:某些有機溶劑具有一定的毒性，如HCFC225、甲醇、乙醇、異丙醇等。應注意其允許濃度，并采取相應措施。

②:有些有機溶劑閃點很低，易燃易爆，如烴類溶液(碳化水)，也要采取相應的防煙措施。

5.考慮到超聲波清洗設備與產品結構材料的兼容性，準備清洗流程。

考慮清洗液與產品結構材料的相容性，以免在清洗過程中對產品造成傷害。

①:有些工件材料單一，比如金屬零件的清洗。要防止清洗過程中的腐蝕和氧化，如塑料件的清洗，要防止清洗過程中的膨脹、溶解、變形、脆化和開裂。

②:有些工件是不同材料的組合體，清洗工藝要充分考慮不同材料的兼容性。例如，電子電路板既有金屬部件、電子元件，也有塑料部件，如橡膠、電線、涂料等。在清洗過程中，既要去除污染物，又不能損傷結構材料，甚至部件上的規(guī)格、標記、符號都不能洗掉。因此，在編制清洗程序時，應仔細考慮。

6.超聲波清洗設備清潔過程的環(huán)境保護

編制清潔工藝，限度減少三廢排放，有完善的三廢處理措施，減少或消除環(huán)境污染，做好三廢回收和綜合利用工作。

7.清洗工藝與生產規(guī)模相匹配。

生產規(guī)模不同，采用的洗滌工藝也不一樣。對于單件小批量生產，清洗時間可以長一些，而對于大批量生產，要考慮生產節(jié)奏。連續(xù)自動或管道式清洗效率更高，可分階段浸泡、粗洗、半精洗、精洗，達到目標質量要求。