HS-200頂側(cè)封裝機

HS-200頂側(cè)封裝機主要適用于軟包裝鋰電池頂邊、側(cè)邊的封裝。通過發(fā)熱管發(fā)熱傳遞給封頭(銅質(zhì))，利用熱傳導(dǎo)效應(yīng)作用于鋰電池鋁塑膜上，在一定壓力作用下，使其加熱變軟接近熔融狀態(tài)而完成壓合融接。
 

HS-200頂側(cè)封裝機產(chǎn)品特點
封頭的溫度可通過感溫?zé)犭娕寂c溫控器調(diào)節(jié)并保持恒溫
內(nèi)嵌式壓力表。可以觀察、準(zhǔn)確控制封裝壓力的大小
封邊牢固、封痕平整均勻、封裝外形美觀的**防護(hù)、防燙設(shè)計與同類產(chǎn)品節(jié)能50%以上
軟封刀不更換模具實現(xiàn)頂封和側(cè)封
操作簡便、**可靠、外形美觀、體積小

HS-200頂側(cè)封裝機品主要參數(shù)
封頭長度:≤200mm
封印寬度:標(biāo)準(zhǔn)5mm(可根據(jù)需求定做)封邊厚度:0.15~0.3mm適用規(guī)格:側(cè)封≤200mm
頂封≤200mm(含氣袋)(可根據(jù)需求定做)
上模溫度:Max300C推薦200℃下模溫度:Max300℃推薦160℃熱封壓力:0.5~0.7MPa可調(diào)
封裝時間:標(biāo)準(zhǔn)2S~3S(0-99S可調(diào))電源:AC220V/50Hz功率:900W
外形尺寸:L320xW320xH500mm設(shè)備重量:30KG