機床商務(wù)網(wǎng)
詳細介紹
適用范圍：
適用于藍寶石玻璃、強化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半導(dǎo)體材料、高分子材料、鉆石薄膜及金屬的精密切割與微孔鉆孔，更有高精度的ITO激光劃線與陶瓷激光割線。
產(chǎn)品特點：
可配置355nm紫外激光、532nm綠激光、1064nm納秒與1064nm皮秒激光，滿足不同材料的不同加工需求；
加工區(qū)全封閉設(shè)計，保證加工過程中的安全防護；
大理石基座配備直線電機，CCD定位確保X,Y軸±2um的定位精度；
搭載掃描頭、速度可選8000mm/s，實現(xiàn)高產(chǎn)能；
開放性的接口設(shè)計，滿足各類自動化需求；
自帶振鏡校正系統(tǒng)，可根據(jù)設(shè)置自動校正；
專用吸咐夾具平臺及抽塵裝置
控制軟件簡單易懂，可迅速掌握操作方法。
技術(shù)參數(shù)：
性能/型號 | 355nm/532nm/1064nm 可選 |
激光功率 | 選配 |
激光模式 | 可選 掃描頭方式/出射頭方式 |
加工范圍 | 610mm*533mm/300mm*300mm |
加工速度 | 1mm~800mm/s(出射頭方式) 30mm~8000mm/s(掃描頭方式) |
冷卻方式 | 風冷/水冷 |
環(huán)境要求 | 溫度/Temperature：13℃~35℃ 濕度/Humidity：5%~75% |
設(shè)備功耗 | <5KW |
電力要求 | AC220V/50H~60Hz/30A |
機床商務(wù)網(wǎng)