產(chǎn)品介紹

IC芯片料帶激光打磨機是針對料帶芯片表面激光快速印字和去除磨字應(yīng)用的專款機器。采用光纖激光器，匹配料帶機（編帶機），CCD視覺定位系統(tǒng)，覆膜系統(tǒng)等機構(gòu)，對成卷來料IC芯片進(jìn)行作業(yè)，整機體積小巧，輸出穩(wěn)定，可靠性高。

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于IC芯片行業(yè)，如電子元器件、微小電子消費品、傳感器、汽車零配件、3C電子、工藝品、精密器械、電池行業(yè)、IT產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域。

設(shè)備性能

1、采用優(yōu)質(zhì)風(fēng)冷光纖激光器，電光轉(zhuǎn)換效率高，功率穩(wěn)定；

2、匹配CCD視覺定位系統(tǒng)，打磨位置精準(zhǔn)；

3、采用高速數(shù)字振鏡頭，打磨速度飛快，為您節(jié)約高昂的人工成本；

4、專用編帶機，可調(diào)整載帶寬度，適應(yīng)不同寬度料帶；

5、有計數(shù)功能，方便記錄；

6、有覆膜機構(gòu)，高效保護(hù)表面；

7、整機環(huán)保美觀，持久耐用，具有更強的承重能力與耐撞擊能力，有很強的耐用性和安全性。