產品簡介

錫膏激光焊錫機是通過激光光束的高速偏轉來實現(xiàn)焊接體的高速焊接，配套的CCD同軸定位系統(tǒng)能自動識別焊接體，實現(xiàn)準確的高速焊接。自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，能夠導入多種格式文件，從而達到快速高效精確局部焊接的目的，由于該系統(tǒng)具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊點的恒溫焊接，能有效保證精密部件的精準對位，保證量產中的有效良率，實現(xiàn)高速度、高效率、高精度化的工業(yè)生產。可獨立加工，也可根據客戶產線，實現(xiàn)分體式匹配流水線，方便集成流水線自動化作業(yè)。

制程說明

1、采用預上錫工藝，需要使用治具固定被焊接產品，保證PIN針與焊盤對齊；

2、保證在焊接過程中焊盤與PIN針不會因為機構運動造成偏移，影響焊接質量；

3、視覺定位焊接產品，激光光束高速掃描照射產品，形成焊點。

激光焊錫的局部加熱方式可有效的改善空洞、連錫、虛焊、溢焊等問題，激光錫焊采用無接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到部位進行焊錫。激光焊錫將成為一種焊接趨勢。

應用領域

微電子連接器領域，例如極細同軸線與端子焊，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊；HDMI連接器，Type-C接口連接器；貼片類、線束類精密焊錫；IT消費電子領域；高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線；熱效應敏類感器件等加工。由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制等特點，采用激光焊錫機將是選擇。

設備性能

1. 適用于錫膏焊接，預上錫工藝；

2. 采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小；無靜電威脅；激光是最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便；

3. 采用振鏡掃描的方式實現(xiàn)焊點精準，焊接效率更高，一致性好，特別適合熱效應敏類感器件加工；

4. 同軸CCD成像系統(tǒng)，能解決視覺定位需求，產品良率高；

5. 采用遠心聚焦掃描系統(tǒng)，焊接的光束質量高，光束接近垂直加工；

6. 實時的溫度反饋系統(tǒng)，可及時控制、調整焊點的溫度，并能實時呈現(xiàn)焊接溫度曲線，焊接的良率高；

7. 振鏡幅面45mm*45mm內四點同軸，CCD攝像定位精度高；

8. 加裝焊煙凈化系統(tǒng)，提高加工部件的空氣潔凈度，減少精密器件表面氧化度；

9. 豐富的外控端口，方便實現(xiàn)自動化聯(lián)合控制。