產(chǎn)品簡(jiǎn)介

LB-D20是我公司自主開(kāi)發(fā)的專(zhuān)業(yè)金屬屏蔽層剝線產(chǎn)品。為AWG52#以下的極細(xì)線束的金屬屏蔽層加工提供了很好的解決方案。該機(jī)采用高性能的半導(dǎo)體激光源，雙管雙光路設(shè)計(jì)，加工線材無(wú)需翻轉(zhuǎn)一次完成，生產(chǎn)效率高。能非常干凈地剝除金屬屏蔽層且不會(huì)操作絕緣體。整機(jī)性能穩(wěn)定可靠，可連續(xù)24小時(shí)滿負(fù)荷運(yùn)行。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

●  光束質(zhì)量好，光功率穩(wěn)定，功耗低，加工成本低。

●  采用X、Y軸行程可調(diào)，產(chǎn)品剝線位置尺寸可任意調(diào)整，單次可同時(shí)加工多條線。

●  進(jìn)口PLC控制器和TP人機(jī)界面，功能齊全，操作簡(jiǎn)單易學(xué)。

●  精密線性運(yùn)動(dòng)模組，精度高、噪音低、速度快。

●  雙管雙光路，成倍提高加工效率。

●  光學(xué)系統(tǒng)防污染裝置和排煙裝置。

●  一站式操作設(shè)計(jì)，主機(jī)控制與參數(shù)調(diào)整均在同一界面完成，界面友好，方便快捷。

●  能很好的剝同軸線金屬屏蔽層，不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層、導(dǎo)體，成品率99%。

●  操作簡(jiǎn)單，對(duì)傳統(tǒng)工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。

●  *非機(jī)械接觸式加工，對(duì)加工材料不產(chǎn)生任何機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，加工質(zhì)量好。

●  可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復(fù)定位精度高，一致性好。

●  配合CO2系列可實(shí)現(xiàn)極細(xì)同軸線自動(dòng)加工線。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于液晶顯示器、手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子詞典、科研等行業(yè)的內(nèi)部數(shù)據(jù)線、信號(hào)線、極細(xì)同軸排線屏蔽層的剝離，特別適用于AWG52#以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線。